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MT21B683K500CT 發(fā)布時間 時間:2025/5/29 20:19:45 查看 閱讀:8

MT21B683K500CT 是一款由 Micron(美光)生產(chǎn)的 DDR3L SDRAM 內(nèi)存芯片,廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)、筆記本電腦和其他需要低功耗內(nèi)存解決方案的設(shè)備中。該芯片采用 FBGA 封裝形式,支持低電壓操作以降低功耗,同時提供高帶寬的數(shù)據(jù)傳輸能力。其設(shè)計符合 JEDEC 標準,確保與多種平臺的良好兼容性。
  DDR3L 技術(shù)是 DDR3 的一個低電壓版本,工作電壓為 1.35V,相較于標準的 DDR3(1.5V),能夠有效減少能耗,適用于對功耗敏感的應用場景。

參數(shù)

容量:4Gb
  組織方式:512Mx8
  接口類型:DDR3L
  工作電壓:1.35V
  數(shù)據(jù)速率:1600Mbps
  I/O 引腳數(shù):78
  封裝形式:FBGA
  工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
  引腳間距:1mm
  封裝尺寸:9mm x 13mm

特性

MT21B683K500CT 提供高性能和低功耗的特點,特別適合于移動設(shè)備和便攜式電子產(chǎn)品。該芯片具備以下主要特性:
  1. 支持 DDR3L 標準,具有更低的工作電壓(1.35V),從而減少系統(tǒng)功耗。
  2. 數(shù)據(jù)速率達到 1600Mbps,確�?焖俑咝У臄�(shù)據(jù)傳輸。
  3. 使用 FBGA 封裝技術(shù),占用較小的 PCB 面積,并提高可靠性。
  4. 具備嚴格的信號完整性設(shè)計,可滿足高頻應用的需求。
  5. 提供較大的存儲容量(4Gb),適合需要大內(nèi)存的應用場景。
  6. 符合 JEDEC 標準,易于集成到各種硬件平臺。
  7. 工作溫度范圍廣,適應多種環(huán)境條件下的使用需求。

應用

MT21B683K500CT 芯片廣泛應用于以下領(lǐng)域:
  1. 嵌入式系統(tǒng):如工業(yè)控制器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備。
  2. 移動計算設(shè)備:例如筆記本電腦和平板電腦。
  3. 消費類電子產(chǎn)品:如智能電視、機頂盒和游戲主機。
  4. 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備:用于數(shù)據(jù)采集和處理的終端節(jié)點。
  5. 通信設(shè)備:如路由器和交換機中的數(shù)據(jù)緩沖和處理模塊。
  該芯片憑借其低功耗特性和高性能表現(xiàn),在對功耗和性能均有較高要求的場景中具有顯著優(yōu)勢。

替代型號

MT21B683K500DT, MT21B683K500FT

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  • 產(chǎn)品型號
  • 供應商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

mt21b683k500ct參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價格4,000 : ¥0.16401卷帶(TR)
  • 系列MT
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容0.068 μF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等級AEC-Q200
  • 應用汽車級
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.90mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-