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MT21B223K500CT 發(fā)布時間 時間�2025/5/27 8:54:59 查看 閱讀�16

MT21B223K500CT是一款由Micron Technology(美光科技)生�(chǎn)的DDR3L SDRAM�(nèi)存芯�,主要應(yīng)用于低功耗場景下的數(shù)�(jù)存儲與處理。該芯片采用先�(jìn)的制程工藝制�,具備高速度、低功耗的特點(diǎn),廣泛適用于移動�(shè)�、嵌入式系統(tǒng)以及其他對功耗敏感的�(yīng)用領(lǐng)域�
  這款DDR3L�(nèi)存芯片支�1.35V工作電壓,并兼容1.5V的DDR3�(biāo)�(zhǔn),能夠提供更高效的性能表現(xiàn)和更低的能�。其�(shè)計符合JEDEC DDR3L�(guī)范,確保了與其他�(biāo)�(zhǔn)DDR3L系統(tǒng)的兼容��

參數(shù)

容量�2Gb
  位寬:x8/x16
  接口類型:DDR3L
  工作電壓�1.35V/1.5V
  速度�1600Mbps
  封裝形式:FBGA
  引腳�(shù)�96
  工作溫度�-40°C ~ +85°C
  �(shù)�(jù)寬度�8/16 bits

特�

MT21B223K500CT的主要特性包括:
  1. 高速傳輸:支持高達(dá)1600Mbps的數(shù)�(jù)傳輸速率,滿足現(xiàn)代系�(tǒng)對帶寬的需求�
  2. 低功耗設(shè)計:采用1.35V的工作電�,相比傳�(tǒng)DDR3�1.5V能顯著降低功��
  3. 容量靈活性:單顆芯片提供2Gb的存儲容�,可靈活配置為不同的系統(tǒng)需��
  4. 可靠性高:經(jīng)過嚴(yán)格的測試與篩�,確保在各種�(huán)境條件下的穩(wěn)定運(yùn)��
  5. 廣泛兼容:遵循JEDEC DDR3L�(biāo)�(zhǔn),易于集成到�(xiàn)有的DDR3架構(gòu)��
  6. 小型化封裝:采用96球FBGA封裝,節(jié)省PCB空間,適合緊湊型�(shè)計�
  7. 工作溫度范圍廣:支持�-40°C�+85°C的工作溫度區(qū)�,適�(yīng)多種�(yīng)用場��

�(yīng)�

MT21B223K500CT適用于以下領(lǐng)域:
  1. 移動�(shè)備:如智能手�(jī)和平板電腦等需要高性能和低功耗的便攜式電子設(shè)��
  2. 嵌入式系�(tǒng):工�(yè)控制、醫(yī)療設(shè)�、網(wǎng)�(luò)通信等領(lǐng)域中的嵌入式計算平臺�
  3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:�(shù)字電�、機(jī)頂盒以及其他多媒體播放設(shè)��
  4. 物聯(lián)�(wǎng)�(shè)備:智能家電、可穿戴�(shè)備等對功耗和性能要求較高的物�(lián)�(wǎng)終端�
  5. 筆記本電腦和其他便攜式計算設(shè)備:提供高效的內(nèi)存解決方案以支持流暢的用戶體��

替代型號

MT21B223K500DT, MT21B223K500ET

mt21b223k500ct推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

mt21b223k500ct參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格4,000 : �0.18818卷帶(TR�
  • 系列MT
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.022 μF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�-
  • 等級AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" � x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"�0.90mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-