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MSP430G2333IPW20R 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/28 17:20:27 查看 閱讀�30

MSP430G2333IPW20R是德州儀器(TI)推出的超低功�16位RISC架構(gòu)微控制器,屬于MSP430系列。該芯片主要面向?qū)Τ杀久舾泻凸囊髽O低的�(yīng)用場�,例如便攜式�(shè)�、電池供電系�(tǒng)以及工業(yè)控制�。MSP430G2333采用20引腳PW封裝形式,內(nèi)部集成了多種外設(shè)功能,以滿足不同�(yīng)用需求�
  該型號具有極高的集成度和靈活�,同�(shí)保持了超低的�(yùn)行功耗和待機(jī)功�,使其成為許多嵌入式系統(tǒng)中的理想選擇�

參數(shù)

封裝:PW20
  �(nèi)核:MSP430
  工作電壓�1.8V - 3.6V
  閃存�2KB
  RAM�128B
  �(shí)鐘頻率:8MHz
  I/O端口�16�(gè)
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  ADC分辨率:10�
  定時(shí)器:2�(gè)8位定�(shí)�

特�

MSP430G2333是一款高度集成的超低功耗微控制�,其主要特性包括:
  1. 超低功耗模式:提供多種省電模式,使�(shè)備在待機(jī)狀�(tài)下能夠維持極低的電流消耗�
  2. �(nèi)置高性能外設(shè):如10位模�(shù)�(zhuǎn)換器(ADC�、比較器和PWM模塊,減少外部元件的需��
  3. 高效指令集:MSP430系列采用精簡指令集架�(gòu)(RISC�,使得每條指令能夠在單周期內(nèi)完成,從而提高執(zhí)行效��
  4. 靈活的時(shí)鐘系�(tǒng):支持內(nèi)部數(shù)字振蕩器(DCO)和外部晶體振蕩�,可根據(jù)需要靈活切��
  5. 小型封裝�20引腳PW封裝,適合空間受限的�(yīng)用場合�
  6. 易用性強(qiáng):豐富的開發(fā)資源和工�,例如Code Composer Studio和MSP430 LaunchPad開發(fā)套件,便于快速上手和開發(fā)�

�(yīng)�

MSP430G2333廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 便攜式消�(fèi)類電子產(chǎn)品:如遙控器、玩�、電子秤等�
  2. 工業(yè)自動化與控制:適用于簡單的傳感器節(jié)�(diǎn)、數(shù)�(jù)采集系統(tǒng)等�
  3. 家用電器:如溫控�、風(fēng)扇控制器等�
  4. �(yī)療設(shè)備:例如血糖儀、脈搏血氧儀等低功耗醫(yī)療監(jiān)測設(shè)備�
  5. 電池管理系統(tǒng):用于監(jiān)控電池電量和狀�(tài),延長電池使用壽��

替代型號

MSP430G2331IPW20R, MSP430G2333IRGCR

msp430g2333ipw20r推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
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msp430g2333ipw20r參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊The Ultra-Low Power MSP430MSP430 OverviewMSP430 Design ToolsMSP430 PeripheralsMSP430 Value LineMSP430 for Utility Metering SolutionsMSP430: How to JTAGMSP430, How To Use the Clock SystemGrace Software Graphical User InterfaceMCU OverviewDriver LibraryMSP430Ware Overview
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝2,000
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - 微控制器�
  • 系列MSP430G2xx
  • 核心處理�RISC
  • 芯體尺寸16-�
  • 速度16MHz
  • 連通�I²C,IrDA,LIN,SCI,SPI,UART/USART
  • 外圍�(shè)�欠壓檢測/�(fù)位,PWM,WDT
  • 輸入/輸出�(shù)16
  • 程序存儲器容�4KB�4K x 8�
  • 程序存儲器類�閃存
  • EEPROM 大小-
  • RAM 容量256 x 8
  • 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)1.8 V ~ 3.6 V
  • �(shù)�(jù)�(zhuǎn)換器A/D 8x10b
  • 振蕩器型�(nèi)�
  • 工作溫度-40°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼20-TSSOP�0.173"�4.40mm 寬)
  • 包裝帶卷 (TR)