�(chǎn)品型� | MPC860DEVR50D4 |
描述 | 集成電路MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-微處理器 |
制造商 | 恩智浦半導體 |
系列 | MPC8xx |
打包 | 托盤 |
工作溫度 | 0°C?95°C(TA) |
包裝/� | 357-BBGA |
供應商設備包� | 357-PBGA(25x25) |
基本零件� | MPC86 |
MPC860DEVR50D4
制造商包裝說明 | 25 X 25 MM�1.27 MM間距,無�,塑�,BGA-357 |
符合REACH | � |
符合歐盟RoHS | � |
狀�(tài) | NRFND |
地址總線寬度 | 32.0 |
核心處理� | MPC8xx |
位大� | 32 |
邊界掃描 | � |
最大時鐘頻� | 50.0兆赫 |
外部�(shù)�(jù)總線寬度 | 32.0 |
格式 | 固定� |
集成緩存 | � |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B357 |
JESD-609代碼 | e1 |
低功耗模� | � |
端子�(shù) | 357 |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA357,19X19,50 |
包裝形狀 | 四方� |
包裝形式 | �(wǎng)格陣� |
峰值回流溫�(�) | 245 |
電源 | 3.3 |
座高 | 2.52毫米 |
速度 | 50.0兆赫 |
子類� | 微處理器 |
電源電壓標稱 | 3.3� |
最小供電電� | 3.135� |
最大電源電� | 3.465� |
表面貼裝 | � |
技� | CMOS |
終端完成 | 錫銀� |
終端表格 | � |
端子間距 | 1.27毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫�-最�(�) | 30 |
長度 | 25.0毫米 |
寬度 | 25.0毫米 |
RoHS狀�(tài) | 符合ROHS3 |
水分敏感性水�(MSL) | 3(168小時) |
4Kb指令緩存;MPC860P-16Kb指令緩存
4Kb�(shù)�(jù)緩存;MPC860P-8Kb�(shù)�(jù)緩存
8Kb雙端口RAM
指令和數(shù)�(jù)MMU
多達32位的�(shù)�(jù)總線(8,16�32位的動態(tài)總線大小)
32條地址�
完整的靜�(tài)設計(040MHz操作)
內存控制�(八組)
通用計時�
系統(tǒng)集成單元(SIU)
中斷
通信處理器模�(CPM)
四個波特率�(fā)生器
四個SCC(串行通信控制�)
兩個SMC(串行管理通道)
一個SPI(串行外設接口)
1個I2C(集成電路�)端口
時隙分配�
并行接口端口
PCMCIA接口
低功耗支�
調試界面
具有5VTTL兼容性的3.3V操作