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MPC8321ZQADDC 發(fā)布時間 時間�2023/7/18 18:03:17 查看 閱讀�885

描述

MPC8321ZQADDC是MPC8323E系列�(jīng)濟高效的�(wǎng)�(luò)通信處理器的一部分,具有雙整數(shù)單元� e300 �(nèi)核可實現(xiàn)更高效的并行操作,從而顯著提高性能??蓾M足多種小型辦公室/家庭辦公�(SOHO)、寬帶接入、路由器和工�(yè)控制�(yīng)用的要求。與�(dāng)前的PowerQUICC處理器相�,它提供更好的CPU性能、更多功能和更快的接�,同時滿足重要的上市時間、價�、功耗和電路板空間要求�

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�

MPC8321ZQADDC

描述

集成電路MPU MPC83XX 266MHZ 516BGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-微處理器

制造商

恩智浦半�(dǎo)�

系列

MPC83xx

打包

托盤

工作溫度

0°C?105°C(TA)

包裝/�

516-BBGA

供應(yīng)商設(shè)備包�

516-FPBGA(27x27)

基本零件�

KMPC83

�(chǎn)品圖�

MPC8321ZQADDC

MPC8321ZQADDC

�(guī)格參�(shù)

制造商包裝說明

27 X 27 MM�2.25 MM高度�1 MM間距,塑�,BGA-516

地址總線寬度

0.0

位大�

32

邊界掃描

最大時鐘頻�

66.67兆赫

外部�(shù)�(jù)總線寬度

0.0

格式

浮點

集成緩存

JESD-30代碼

S-PBGA-B516

JESD-609代碼

00

低功耗模�

端子�(shù)

516

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹�

包裝代碼

HBGA

包裝形狀

四方�

包裝形式

�(wǎng)格陣�,散熱片/塞子

峰值回流溫�(�)

260

座高

2.55毫米

速度

266.0兆赫

電源電壓�(biāo)�

1.0�

最小供電電�

0.95�

最大電源電�

1.05�

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

終端完成

�/�/銀(Sn / Pb / Ag)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫�-最大�(�)

40

長度

27.0毫米

寬度

27.0毫米

�(huán)境與出口分類

屬�
描述

RoHS狀�(tài)

符合ROHS3

水分敏感性水�(MSL)

3(168小時)

特點

  • 具有雙整�(shù)單元的e300�(nèi)核可并行�(zhí)行更有效的操�,從而顯著提高性能

  • DDR-1/DDR-2�(nèi)存控制器-一�32位接�,最高運�266MHz,同時支持DDR-1和DDR-2

  • 外圍接口,例�32��66MHzPCI�16��66MHz本地總線接口和USB2.0(全�/低�)

  • 與上一代基于PowerQUICC處理器的�(shè)計具有高度的軟件兼容�,以實現(xiàn)向后兼容性并簡化軟件遷移

  • 單個RISCQUICCEngine通信模塊通過支持可編程協(xié)議終止和�(wǎng)�(luò)接口終止來滿足不斷發(fā)展的�(xié)議標(biāo)�(zhǔn),為下一代設(shè)計提供了面向未來的解決方�

封裝

MPC8321ZQADDC封裝

MPC8321ZQADDC封裝

mpc8321zqaddc推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
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mpc8321zqaddc圖片

mpc8321zqaddc

mpc8321zqaddc參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝40
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - 微處理器
  • 系列MPC83xx
  • 處理器類�32-� MPC83xx PowerQUICC II Pro
  • 特點-
  • 速度266MHz
  • 電壓1V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 封裝/外殼516-BBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�516-FPBGA�27x27�
  • 包裝托盤