MMBFJ270 是一� NPN 型高頻小信號晶體�,廣泛應用于射頻(RF)和無線通信�(lǐng)�。該晶體管具有低噪聲、高增益和高頻率響應的特�,適合用于放大器、混頻器和振蕩器電路�。其封裝形式� SOT-23 小型表面貼裝封裝,便于在緊湊型設計中使用�
集電極最大電流:150mA
集電�-�(fā)射極電壓�40V
�(fā)射極-基極電壓�6V
直流電流增益(hFE):120
特征頻率(fT):1300MHz
最大耗散功率�310mW
工作溫度范圍�-55� � +150�
MMBFJ270 的主要特性包括高增益、低噪聲系數(shù)以及�(yōu)異的頻率響應性能。它能夠在高頻段提供�(wěn)定的增益表現(xiàn),適用于要求苛刻的射頻應��
此外,SOT-23 封裝確保了其良好的熱特性和機械�(wěn)定性,同時降低了寄生電感和電容的影��
該晶體管還具備較高的可靠�,在高溫�(huán)境下依然能夠保持�(wěn)定的電氣性能�
MMBFJ270 主要用于高頻小信號放大器、低噪聲放大器(LNA)、混頻器、調(diào)制解�(diào)器以及無線通信系統(tǒng)中的其他相關(guān)電路。此�,它也可以用作簡單的開關(guān)晶體管,在需要高頻切換的應用場景下發(fā)揮重要作��
由于其高增益和低噪聲特�,該晶體管特別適合于 GSM、藍�、Wi-Fi 和其他類似的射頻模塊��
MMBT270