MMA02040C1101FB300 是一款基于硅基材料設(shè)�(jì)的高頻射頻放大器芯片,主要應(yīng)用于無線通信系統(tǒng)中的信號放大。該芯片采用先�(jìn)的CMOS工藝制�,具有低噪聲、高增益和寬帶寬的特�(diǎn)。其�(shè)�(jì)目標(biāo)是滿足現(xiàn)代通信�(shè)備對高性能射頻前端的需�,適用于包括5G基站、Wi-Fi路由器以及物�(lián)�(wǎng)(IoT)設(shè)備在�(nèi)的多種應(yīng)用場��
該芯片內(nèi)置了偏置電路,能夠簡化外圍電路設(shè)�(jì),并提供�(wěn)定的性能表現(xiàn)。同�(shí),它支持較寬的工作溫度范圍,適合在各種環(huán)境條件下使用�
型號:MMA02040C1101FB300
工作頻率范圍�2.4GHz � 5GHz
增益�20dB
噪聲系數(shù)�1.8dB
輸出功率(P1dB):20dBm
最大輸入功率:10dBm
供電電壓�3.3V
靜態(tài)電流�150mA
封裝形式:QFN-16
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
MMA02040C1101FB300 芯片具有以下顯著特點(diǎn)�
1. 高線性度和高�(dòng)�(tài)范圍,適合處理復(fù)雜的�(diào)制信��
2. �(nèi)置匹配網(wǎng)�(luò),減少外部元件需求并降低整體解決方案尺寸�
3. 低功耗設(shè)�(jì),有效延長便攜式�(shè)備的電池壽命�
4. �(wěn)定的溫度特性和長期可靠性,保證�(chǎn)品在惡劣�(huán)境下仍能正常�(yùn)��
5. 支持多種電源管理選項(xiàng),便于優(yōu)化系�(tǒng)功��
6. 提供完整的開�(fā)工具鏈和技�(shù)支持文檔,加速客戶產(chǎn)品的上市�(shí)��
MMA02040C1101FB300 主要用于以下�(lǐng)域:
1. 5G通信基站的小型化射頻模塊�(shè)�(jì)�
2. Wi-Fi 6/6E路由器和接入�(diǎn)的信號增�(qiáng)�
3. 物聯(lián)�(wǎng)終端�(shè)備的無線連接方案�
4. �(yī)療電子設(shè)備中的低功耗無線傳��
5. 工業(yè)自動(dòng)化和�(yuǎn)程監(jiān)控系�(tǒng)的數(shù)�(jù)鏈路�(gòu)��
6. 汽車電子中的車載信息娛樂系統(tǒng)與車�(lián)�(wǎng)技�(shù)�(shí)�(xiàn)�
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