ME2808A22M3G是一款高性能的存�(chǔ)芯片,屬于DDR3L SDRAM系列。它主要�(yīng)用于�(duì)�(nèi)存帶寬和低功耗有較高需求的電子�(shè)備中,如筆記本電�、平板電腦以及嵌入式系統(tǒng)�。該芯片支持1.35V的工作電�,并具備高速數(shù)�(jù)傳輸能力,能夠顯著提升系�(tǒng)的整體性能�
該型�(hào)中的ME代表制造商或系列代�(hào)�2808表示具體的容量與組織方式(例�2Gb�,A22為內(nèi)部架�(gòu)版本或工藝改�(jìn)�(biāo)�(shí),M3表示封裝�(lèi)型為FBGA(細(xì)間距球柵陣列�,而G通常代表其商用或工業(yè)�(jí)別�
�(lèi)型:DDR3L SDRAM
容量�2Gb (256Mb x 8)
工作電壓�1.35V
�(shù)�(jù)速率�800Mbps (PC3-6400)
封裝形式:FBGA
引腳�(shù)�96
工作溫度范圍�0°C � 85°C
刷新模式:自�(dòng)刷新/自刷�
CAS延遲:CL=7
接口�(lèi)型:240-pin DIMM兼容接口
ME2808A22M3G采用先�(jìn)的制造工�,在性能和功耗之間實(shí)�(xiàn)了良好的平衡�
1. 支持DDR3L�(biāo)�(zhǔn),具有更低的工作電壓�1.35V�,相比傳�(tǒng)DDR3�1.5V)能有效降低功��
2. �(shù)�(jù)速率�(dá)�800Mbps,提供更高的帶寬以滿足現(xiàn)代多任務(wù)處理的需��
3. �(nèi)部結(jié)�(gòu)�(yōu)化設(shè)�(jì),確保在高頻率運(yùn)行時(shí)仍保持穩(wěn)��
4. 使用FBGA封裝,適合小型化和高密度布局的應(yīng)用場(chǎng)景�
5. 具備完善的錯(cuò)誤檢�(cè)�(jī)�,例如內(nèi)置奇偶校�(yàn)功能,可提高�(shù)�(jù)可靠��
6. 工作溫度范圍覆蓋常見(jiàn)商業(yè)�(huán)境,適用于廣泛的消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)��
此外,該芯片還支持多種省電模�,包括深度掉電模式(Deep Power Down�,�(jìn)一步延�(zhǎng)電池�(qū)�(dòng)�(shè)備的�(xù)航時(shí)間�
ME2808A22M3G廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 筆記本電腦和超極�,提供高效的�(nèi)存支持以增強(qiáng)圖形處理和多任務(wù)性能�
2. 平板電腦及其他移�(dòng)�(shè)�,憑借其低功耗特�(diǎn)成為理想選擇�
3. 嵌入式系�(tǒng),如�(wǎng)�(luò)路由�、工�(yè)控制器和�(yī)療設(shè)�,需要穩(wěn)定且高效的內(nèi)存解決方��
4. 游戲�(jī)和其他多媒體�(shè)備,助力�(shí)�(xiàn)流暢的游戲體�(yàn)和高清視頻播��
5. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)終端設(shè)備,因其緊湊的封裝和較低的功耗特別適合此�(lèi)�(yīng)用場(chǎng)��
ME2808A22M2G
MT41K256M8HR-125
H5TC2G83DFR-PBA
K4B2G1646Q-HYF6