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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > MC33560DW

MC33560DW 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2023/7/18 17:57:55 查看 閱讀�173

描述

MC33560DW是用于智能卡讀/�(xiě)器應(yīng)用的接口IC。它可以通過(guò)�(jiǎn)單靈活的微控制器接口管理任何�(lèi)型的智能卡或存儲(chǔ)�。此外,由于芯片選擇輸入引腳(引�#5�,幾�(gè)耦合器可以并行耦合。MC33560DW特別適合低功耗和便攜式應(yīng)用,�?yàn)樗哂惺‰娞匦圆⑶宜璧耐獠坎考�?。寬工作范圍和待�(jī)模式下的低靜�(tài)電流延長(zhǎng)了電池壽�。高度復(fù)雜的保護(hù)系統(tǒng)可確保在出現(xiàn)�(cuò)誤情況時(shí)及時(shí)受控�(guān)閉�

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�(hào)

MC33560DW

描述

IC接口�(zhuān)�24SOIC

分類(lèi)

集成電路(IC),界�-�(zhuān)�(yè)

制造商

安森美半�(dǎo)�

打包

電壓-電源

1.8V?6.6V

包裝/�

24-SOIC(0.295英寸�7.50mm寬度)

供應(yīng)商設(shè)備包�

24-SOIC

基本零件�(hào)

MC33560

�(chǎn)品圖�

MC33560DW

MC33560DW

�(guī)格參�(shù)

制造商包裝�(shuō)�

塑料,SO-24

模擬IC-其他�(lèi)�

模擬電路

JESD-30代碼

R-PDSO-G24

JESD-609代碼

00

功能�(shù)�

1�(gè)

端子�(shù)

24

最低工作溫�

-40�

最高工作溫�

85�

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹(shù)�

包裝代碼

SOP

包裝形狀

�(zhǎng)方形

包裝形式

小輪�

峰值回流溫�(�)

240

座高

2.65毫米

電源電壓�(biāo)�(chēng)(Vsup)

4.0�

電源電壓最小�(Vsup)

1.8�

電源電壓最大�(Vsup)

6.6�

安裝�(lèi)�

表面貼裝

溫度等級(jí)

�(chǎn)�(yè)

終端完成

�/�(Sn / Pb)

終端表格

鷗翼�

端子間距

1.27毫米

終端位置

�(shí)間@峰值回流溫�-最大�(�)

30

�(zhǎng)�

15.395毫米

寬度

7.5毫米

�(huán)境與出口分類(lèi)

RoHS狀�(tài)

符合RoHS�(guī)�

水分敏感性水�(MSL)

水分敏感性水�(MSL)

特點(diǎn)

  • 100%兼容ISO7816-3�(biāo)�(zhǔn)

  • 寬電池電源電壓范圍:1.8V

  • 可編程VCC電源�3V�5V卡操�

  • 待機(jī)模式下的靜態(tài)電流非常低的電源管理(最�30mA)

  • 插入卡后�(chǎn)生微處理器喚醒信�(hào)

  • 自包含DC/DC�(zhuǎn)換器,可使用最少的�(wú)源元件來(lái)�(chǎn)生Vcc

  • 卡I/O和信�(hào)�(xiàn)上的高信�(hào)完整性的受控上電/掉電順序

  • 可編程卡�(shí)鐘發(fā)生器

  • 并行耦合器操作的片選功能

  • 卡針上的高ESD保護(hù)(4kV,人體模�)

  • 故障�(jiān)視VBATlow,VCClow和ICClim

  • 所有卡輸出均受電流限制和短路保�(hù)

引腳�

封裝

MC33560DW封裝

MC33560DW封裝

mc33560dw推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

mc33560dw資料 更多>

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  • 品牌
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mc33560dw圖片

mc33560dw

mc33560dw參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝30
  • �(lèi)�集成電路 (IC)
  • 家庭接口 - �(zhuān)�
  • 系列*
  • �(yīng)�*
  • 接口*
  • 電源電壓*
  • 封裝/外殼24-SOIC�0.295"�7.50mm 寬)
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�24-SOIC
  • 包裝管件
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝