MAX3074是一款高度集成的電源管理芯片,專(zhuān)為多芯電池組提供保護(hù)功能。該芯片能夠有效防止鋰電池或鎳氫電池�(guò)充、過(guò)�、短路和�(guò)流等異常情況。MAX3074支持最高達(dá)10節(jié)串聯(lián)鋰電池的保護(hù),并且具有低靜態(tài)電流特�,從而延�(zhǎng)�(shè)備待�(jī)�(shí)��
MAX3074通過(guò)�(jiān)�(cè)每節(jié)電池的電壓狀�(tài),在檢測(cè)到異常時(shí)快速切斷充電或放電回路,確保電池安全使用。此�,它還內(nèi)置了溫度�(bǔ)償功�,以適應(yīng)不同的工作環(huán)��
工作電壓范圍�2.5V�55V
最大負(fù)載電流:2A
靜態(tài)電流�1μA(典型值)
檢測(cè)精度:�2.5mV
電池節(jié)�(shù)支持:最�10節(jié)串聯(lián)
工作溫度范圍�-40°C�+85°C
封裝形式:TSSOP-20
1. 支持多達(dá)10節(jié)串聯(lián)鋰電池或鎳氫電池的保�(hù)�
2. �(nèi)置高精度電壓檢測(cè)電路,可精確�(jiān)控每節(jié)電池的狀�(tài)�
3. 提供�(guò)�、欠�、過(guò)流和短路保護(hù)功能�
4. 超低功耗設(shè)�(jì),靜�(tài)電流僅為1μA,有助于延長(zhǎng)系統(tǒng)待機(jī)�(shí)間�
5. 快速響�(yīng)�(shí)�,能夠在異常情況下迅速切斷電路,保護(hù)電池和系�(tǒng)�
6. 具有熱關(guān)斷功能,防止芯片在高溫環(huán)境下?lián)p��
7. 小型化封裝,便于在緊湊空間內(nèi)�(yīng)��
8. 集成了溫度補(bǔ)償功�,適用于各種�(fù)雜的工作�(huán)��
MAX3074廣泛�(yīng)用于便攜式電子設(shè)備中,例如筆記本電腦電池組、電�(dòng)工具、無(wú)人機(jī)電池、醫(yī)療設(shè)備以及便攜式電源等需要多芯電池保�(hù)的場(chǎng)��
此外,它也非常適合用在工�(yè)�(jí)和消�(fèi)�(jí)�(chǎn)品中,為其提供可靠的安全保障,同�(shí)減少外部元件�(shù)�,優(yōu)化整體設(shè)�(jì)�
MAX3072
MAX3073
MAX3075