LSM6DS3 是一種系�(tǒng)�(jí)封裝,具� 3D �(shù)字加速度�(jì)� 3D �(shù)字陀螺儀,在高性能模式下以 1.25 mA(高�(dá) 1.6 kHz ODR)運(yùn)行,并支持始終開(kāi)啟的低功耗功�,以提供最佳運(yùn)�(dòng)體驗(yàn)。LSM6DS3 支持主要操作系統(tǒng)要求,提供具� 8 KB �(dòng)�(tài)�(shù)�(jù)批處理的真實(shí)、虛擬和批處理傳感器�
LSM6DS3 是一種系�(tǒng)�(jí)封裝,具� 3D �(shù)字加速度�(jì)� 3D �(shù)字陀螺儀,在高性能模式下以 1.25 mA(高�(dá) 1.6 kHz ODR)運(yùn)�,并支持始終�(kāi)啟的低功耗功能,以提供最佳運(yùn)�(dòng)體驗(yàn)。LSM6DS3 支持主要操作系統(tǒng)要求,提供具� 8 KB �(dòng)�(tài)�(shù)�(jù)批處理的真實(shí)、虛擬和批處理傳感器�
功耗:組合正常模式下為 0.9 mA,組合高性能模式下為 1.25 mA,頻率高�(dá) 1.6 kHz�
用于外部磁傳感器校正
模擬電源電壓�1.71 V � 3.6 V
�(dú)� IO 電源 (1.62 V)
外形緊湊�2.5 毫米 x 3 毫米 x 0.83 毫米
具有主處理器�(shù)�(jù)同步功能� SPI/I2C 串行接口
嵌入式溫度傳感器
ECOPACK , RoHS 和“綠色”合�(guī)
電源電壓(DC) 1.71V (min)
供電電流 1.25 mA
針腳�(shù) 14
工作溫度(Max) 85 �
工作溫度(Min) -40 �
電源電壓(Max) 3.6 VDC
電源電壓(Min) 1.71 VDC