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LQG15HS3N3S02D 發(fā)布時間 時間�2025/5/10 15:29:25 查看 閱讀�24

LQG15HS3N3S02D 是一款由羅姆(ROHM)生�(chǎn)的高耐壓、低�(dǎo)通電阻的 N 溝道功率 MOSFET,采� LFPAK33 封裝形式。該芯片主要�(yīng)用于需要高效率和小尺寸解決方案的場�,例如電源管理模塊、DC-DC �(zhuǎn)換器、負載開�(guān)以及電機�(qū)動等。其出色的導(dǎo)通特性和熱性能使其在各種工�(yè)和消費電子應(yīng)用中表現(xiàn)出色�
  該器件具有高可靠性和�(wěn)定�,能夠承受較高的電壓,并保持較低的導(dǎo)通電阻以減少功率損�。同時,LFPAK33 封裝有助于提高散熱效�,非常適合緊湊型�(shè)計�

參數(shù)

最大漏源電壓:60V
  連續(xù)漏極電流�7.8A
  �(dǎo)通電阻:2.4mΩ
  柵極電荷�19nC
  工作�(jié)溫范圍:-55� to +175�
  封裝形式:LFPAK33

特�

LQG15HS3N3S02D 具有以下顯著特點�
  1. 高耐壓能力:能夠承受高� 60V 的漏源電�,適用于多種高壓�(yīng)用場景�
  2. 極低�(dǎo)通電阻:僅為 2.4mΩ,可以有效降低導(dǎo)通損耗并提升系統(tǒng)效率�
  3. 快速開�(guān)性能:柵極電荷低� 19nC,支持高頻開�(guān)操作,適合用� DC-DC �(zhuǎn)換器�
  4. 高可靠性:工作�(jié)溫范圍廣�-55� � +175℃),適�(yīng)惡劣�(huán)境條��
  5. 小型化封裝:LFPAK33 封裝不僅節(jié)省空�,還具備良好的散熱性能�
  6. 符合 RoHS 標準:環(huán)保無鉛設(shè)計,滿足全球法規(guī)要求�

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 電源管理系統(tǒng):包括適配器、充電器及便攜式�(shè)備中的電源管��
  2. DC-DC �(zhuǎn)換器:用作同步整流或主開�(guān)管以提高�(zhuǎn)換效率�
  3. 電機�(qū)動:適用于小型直流電機和步進電機控��
  4. 開關(guān)電路:可用于負載開關(guān)和保護電�,提供高效可靠的切換功能�
  5. 工業(yè)自動化設(shè)備:如傳感器接口和驅(qū)動電��
  6. 消費類電子產(chǎn)品:如筆記本電腦、平板電腦及其他便攜式設(shè)備的功率管理部分�

替代型號

LQG15HS4N3S02D, LQG15HS5N3S02D

lqg15hs3n3s02d推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
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lqg15hs3n3s02d參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Inductor Products
  • 標準包裝10
  • 類別電感�,線圈,扼流�
  • 家庭固定�
  • 系列LQG15HS
  • 電感3.3nH
  • 電流300mA
  • 電流 - 飽和-
  • 電流 - 溫升-
  • 類型空氣芯體
  • 容差±0.3nH
  • 屏蔽無屏�
  • DC 電阻(DCR)最� 170 毫歐
  • Q因子@頻率8 @ 100MHz
  • 頻率 - 自諧�6GHz
  • 材料 - 芯體空氣
  • 封裝/外殼0402�1005 公制�
  • 安裝類型表面貼裝
  • 包裝Digi-Reel®
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 頻率 - 測試100MHz
  • 其它名稱490-2616-6