LQG15HS2N7S02D 是一款由羅姆(ROHM)生�(chǎn)的功率半�(dǎo)體器�,具體為一種智能功率模塊(IPM�。該模塊集成� IGBT 和驅(qū)�(dòng)電路,并具備�(guò)�、短路及�(guò)熱保�(hù)功能,適合用于變頻器、空�(diào)壓縮�(jī)�(qū)�(dòng)以及工業(yè)電機(jī)控制等應(yīng)用領(lǐng)��
該模塊采用小型化封裝�(shè)�(jì),優(yōu)化了散熱性能,同�(shí)降低了系�(tǒng)的整體功耗。通過(guò)將功率器件和控制電路集成在一�,簡(jiǎn)化了 PCB �(shè)�(jì)并提高了系統(tǒng)的可靠��
類型:智能功率模� (IPM)
額定電壓�600V
額定電流�15A
�(kāi)�(guān)頻率:高�(dá) 20kHz
封裝形式:表面貼�
工作溫度范圍�-40� � +125�
輸入電容:約 3.8nF
�(dǎo)通電阻:典型� 1.8Ω
LQG15HS2N7S02D 的主要特性包括以下幾�(diǎn)�
1. 集成式設(shè)�(jì):將 IGBT 功率元件與驅(qū)�(dòng)和保�(hù)電路整合到一�(gè)模塊�,減少外部元件數(shù)��
2. �(nèi)置保�(hù)功能:支持過(guò)流保�(hù)、短路保�(hù)和過(guò)熱關(guān)斷功�,確保在異常情況下模塊的安全�(yùn)��
3. 高效散熱:優(yōu)化的封裝�(jié)�(gòu)顯著提升了散熱能�,使模塊能夠在高�(fù)載條件下�(wěn)定工��
4. 低電磁干擾:�(nèi)置濾波電�,有效抑制電磁干� (EMI),從而改善系�(tǒng)的電磁兼容��
5. 小型化封裝:相比傳統(tǒng)分立方案,大幅縮小了模塊尺寸,便于緊湊型�(shè)備的�(shè)�(jì)�
6. 可靠性高:經(jīng)�(guò)�(yán)格測(cè)試,具有�(zhǎng)壽命和高抗擾度的特點(diǎn)�
該芯片適用于多種需要高效功率轉(zhuǎn)換和控制的應(yīng)用場(chǎng)�,主要包括:
1. 家用空調(diào)壓縮�(jī)�(qū)�(dòng)
2. 工業(yè)�(fēng)�(jī)和泵類的變頻�(diào)速控�
3. 小型伺服�(qū)�(dòng)系統(tǒng)
4. 電動(dòng)工具中的�(wú)刷直流電�(jī)�(qū)�(dòng)
5. 其他需要高效率和高可靠性的功率電子�(shè)�