LMSZ5262BT1G 是一款基于硅工藝制造的高頻射頻放大器芯�,適用于無線通信、微波信號處理等�(lǐng)�。該芯片采用先進的BiCMOS技�(shù),具備高增益、低噪聲和寬頻帶特�,能夠滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)對高性能射頻前端的需��
該器件內(nèi)置匹配網(wǎng)絡和偏置電路,簡化了外部設計需�,并且支持多種供電模�,便于靈活應�。LMSZ5262BT1G 的封裝形式為小型化QFN封裝,有助于節(jié)省PCB空間并提高散熱性能�
工作頻率范圍�2.5GHz-6GHz
增益�20dB
輸出功率�1dB壓縮點)�+18dBm
噪聲系數(shù)�2.5dB
電源電壓�3.3V
靜態(tài)電流�120mA
封裝形式:QFN-16
工作溫度范圍�-40℃至+85�
LMSZ5262BT1G 提供了卓越的射頻性能,其主要特性包括:
1. 高線性度與大動態(tài)范圍,適用于復雜的調(diào)制信號環(huán)��
2. �(nèi)置穩(wěn)壓電路和ESD保護功能,提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠��
3. 小型化設計,適合緊湊型設備的應用場景�
4. 支持表面貼裝技�(shù)(SMT�,提升了生產(chǎn)效率�
5. 寬泛的工作頻率覆�,能夠滿足多種無線通信標準的需�,例如Wi-Fi�5G��
6. 良好的熱管理設計確保在高溫條件下仍能保持�(wěn)定的性能表現(xiàn)�
LMSZ5262BT1G 廣泛應用于以下領(lǐng)域:
1. 點對點微波通信系統(tǒng)中的中繼放大��
2. 5G基站和小蜂窩�(wǎng)絡的射頻前端模塊�
3. Wi-Fi路由器及接入點設備的信號增強�
4. 工業(yè)物聯(lián)�(wǎng)(IIoT)中的遠程傳感器節(jié)��
5. �(wèi)星通信地面站的低噪聲放大環(huán)節(jié)�
6. �(yī)療成像設備中的超聲波�(fā)�/接收單元�
LMS7002M, HMC991LP4E, MGA-634P8