LG1124-BO是一款高性能的功率MOSFET器件,采用TO-220封裝形式。該芯片主要�(yīng)用于開關(guān)電源、電�(jī)�(qū)�(dòng)以及各種需要高效能功率切換的場(chǎng)景中。其�(shè)�(jì)具備低導(dǎo)通電阻和高耐壓的特�(diǎn),能夠有效減少功耗并提升系統(tǒng)效率�
該芯片基于先�(jìn)的半�(dǎo)體工藝制�,具有良好的熱性能和電氣特性,適用于工�(yè)�(jí)和消�(fèi)�(jí)電子�(shè)��
最大漏源電壓:60V
最大柵源電壓:±20V
連續(xù)漏極電流�30A
�(dǎo)通電阻:1.8mΩ
總功耗:150W
工作�(jié)溫范圍:-55� to +175�
1. 極低的導(dǎo)通電阻,有助于降低功率損��
2. 高電流承載能�,適合大功率�(yīng)��
3. 快速開�(guān)速度,可有效減少開關(guān)損��
4. 良好的熱�(wěn)定�,確保在高溫�(huán)境下依然可靠�(yùn)��
5. �(nèi)置ESD保護(hù)�(jī)�,提高抗靜電能力�
6. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保無鉛設(shè)�(jì)�
1. 開關(guān)電源(SMPS)中的功率轉(zhuǎn)換模��
2. 各類電機(jī)�(qū)�(dòng)�,如步�(jìn)電機(jī)、直流無刷電�(jī)��
3. 電池管理系統(tǒng)(BMS)中的充放電控制電路�
4. 逆變器與太陽能發(fā)電系�(tǒng)的功率管理�
5. 汽車電子中的�(fù)載切換控��
6. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的電源管理單��
IRFZ44N
STP30NF06L
FDP5500
IXTH30N06P2