LD5537B1GL 是一款高性能、低噪聲的線性穩(wěn)壓器(LDO�,適用于需要高精度和穩(wěn)定輸出電壓的�(yīng)用場(chǎng)�。該芯片采用先�(jìn)� CMOS 工藝制造,能夠提供�(wěn)定的輸出電壓,并具備出色的負(fù)載和線路�(diào)節(jié)能力�
這款 LDO 芯片�(shè)�(jì)緊湊,內(nèi)置過(guò)流保�(hù)、過(guò)熱關(guān)斷等功能,確保其在各種工作條件下都能安全�(yùn)�。它非常適合便攜式設(shè)�、消�(fèi)電子以及�(duì)電源�(wěn)定性要求較高的工業(yè)�(yīng)用�
輸入電壓范圍�2.3V � 5.5V
輸出電壓范圍�1.2V � 3.3V
最大輸出電流:300mA
靜態(tài)電流�15μA
壓降(DROPOUT):300mV(典型�,在 300mA �(fù)載下�
�(fù)載調(diào)整率:�1%
線路�(diào)整率:�0.5%
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝形式:SOT-23-5
LD5537B1GL 具有以下主要特性:
1. 高精度輸出電壓:通過(guò)�(nèi)部精密基�(zhǔn)源,可實(shí)�(xiàn)±1%的輸出電壓精��
2. 低噪聲性能:得益于�(yōu)化的電路�(shè)�(jì),芯片具有較低的輸出噪聲,適合為射頻模塊或模擬電路供��
3. 快速瞬�(tài)響應(yīng):能夠快速適�(yīng)�(fù)載變�,保持輸出電壓穩(wěn)��
4. �(nèi)置保�(hù)功能:包含過(guò)流保�(hù)、短路保�(hù)和過(guò)溫保�(hù)�(jī)�,提升系�(tǒng)的可靠性�
5. 小型化封裝:采用 SOT-23-5 封裝,節(jié)� PCB 空間,便于小型化�(shè)�(jì)�
6. 綠色�(huán)保:符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),適合環(huán)保要求嚴(yán)格的�(xiàng)��
LD5537B1GL 廣泛�(yīng)用于多種�(lǐng)域:
1. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品:如智能手�(jī)、平板電腦等便攜式設(shè)��
2. 工業(yè)控制:用于工�(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的低功耗模塊供��
3. 通信�(shè)備:為無(wú)線模�、藍(lán)牙模塊和其他射頻前端供電�
4. �(yī)療電子:適用于血糖儀、脈搏血氧儀等低功耗醫(yī)療設(shè)��
5. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)設(shè)備:為傳感器節(jié)�(diǎn)、數(shù)�(jù)采集模塊等供�,滿足低功耗需求�
AP2112K-3.3TRG1
LD1117V33
LM1117-3.3