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LBC846BDW1T1G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/29 11:08:44 查看 閱讀�35

LBC846BDW1T1G 是一款基于硅技�(shù)的高�、高功率射頻�(kāi)�(guān)芯片,專(zhuān)為需要高性能和低插入損耗的�(yīng)用而設(shè)�(jì)。該器件采用先�(jìn)的半�(dǎo)體工藝制�,具有卓越的電氣性能和可靠�,廣泛適用于通信�(shè)�、無(wú)線基�(chǔ)�(shè)施以及測(cè)試測(cè)量領(lǐng)��
  此型�(hào)中的后綴 'T1G' 表示特定封裝形式和引腳配�,使其非常適合表面貼裝技�(shù)(SMT)組裝過(guò)�。其小型化設(shè)�(jì)不僅有助于節(jié)省電路板空間,還�(jiǎn)化了系統(tǒng)集成�

參數(shù)

�(lèi)型:射頻�(kāi)�(guān)
  工作頻率范圍:DC � 6 GHz
  插入損耗:0.45 dB(典型值)
  隔離度:35 dB(最小值)
  輸入功率(最大)�40 dBm
  電源電壓�2.7 V � 5.5 V
  靜態(tài)電流�4.5 mA(典型值)
  封裝形式:WLCSP-16

特�

LBC846BDW1T1G 的主要特�(diǎn)是其出色的射頻性能。在寬廣的工作頻率范圍內(nèi),該器件保持較低的插入損耗和較高的隔離度,從而確保信�(hào)傳輸?shù)母咝院图儍粜浴?br>  此外,這款芯片支持多種電源電壓,靈活性強(qiáng),適�(yīng)不同的電路設(shè)�(jì)需�。內(nèi)置的ESD保護(hù)功能提升了產(chǎn)品的耐用性和抗干擾能力�
  其緊湊型封裝�(jìn)一步優(yōu)化了布局效率,并且與自動(dòng)化的生產(chǎn)流程兼容,降低了制造成本和�(fù)雜度�

�(yīng)�

LBC846BDW1T1G 被廣泛應(yīng)用于各類(lèi)射頻系統(tǒng)�,包括但不限于:
  1. 智能手機(jī)和平板電腦中的天線切換模�
  2. LTE � 5G �(wú)線通信基站
  3. 高速數(shù)�(jù)傳輸�(shè)�
  4. �(cè)試與�(cè)�?jī)x�,如頻譜分析儀和網(wǎng)�(luò)分析儀
  5. 工業(yè)自動(dòng)化控制及物聯(lián)�(wǎng)�(shè)備中的信�(hào)路由解決方案

替代型號(hào)

LBC846BDW1T1GA
  LBC846BDW1T2G
  LBC846BDW2T1G

lbc846bdw1t1g推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
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