L2726是一款高性能的功率放大器芯片,廣泛應(yīng)用于射頻通信�(lǐng)�。該芯片采用先�(jìn)的半�(dǎo)體工藝制�,能夠提供高增益、低噪聲和高線性度的性能,適用于GSM、CDMA等無(wú)線通信系統(tǒng)中的射頻信號(hào)放大。其緊湊的設(shè)�(jì)和高效的性能使其成為便攜式設(shè)備的理想選擇�
該芯片內(nèi)置了多種保護(hù)�(jī)�,例如過(guò)熱保�(hù)和負(fù)載失配保�(hù),從而提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠��
工作電壓�3.0V~5.5V
輸出功率�30dBm
增益�18dB
效率�50%
噪聲系數(shù)�3.5dB
帶寬�800MHz~2GHz
工作溫度范圍�-40℃~+85�
L2726具有以下顯著特點(diǎn)�
1. 高輸出功率和高增益,適合于需要大�(dòng)�(tài)范圍的應(yīng)用場(chǎng)��
2. 低噪聲系�(shù)確保了在接收端可以獲取更清晰的信�(hào)�
3. �(nèi)置保�(hù)功能,提升了芯片的可靠性和使用壽命�
4. 支持較寬的工作頻率范�,適�(yīng)多種通信�(biāo)�(zhǔn)�
5. 小尺寸封裝設(shè)�(jì),方便在空間受限的設(shè)備中使用�
L2726主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. GSM/EDGE手機(jī)和模�
2. CDMA/WCDMA終端�(shè)�
3. �(lán)牙和Wi-Fi功率放大
4. 工業(yè)、科�(xué)和醫(yī)療(ISM)頻段的�(wú)線通信�(shè)�
5. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)設(shè)備中的射頻信�(hào)增強(qiáng)
L2725, L2727