KSZ8873MLL-AM 是一款由微芯科技(Microchip Technology)生�(chǎn)的以太網(wǎng)控制器芯�,主要用于實(shí)�(xiàn)嵌入式設(shè)備的�(wǎng)�(luò)連接功能。該芯片支持10/100Mbps以太�(wǎng)通信,具有高集成度和低功耗的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)�、消�(fèi)電子以及物聯(lián)�(wǎng)�(shè)備中。其�(shè)�(jì)采用單芯片解決方�,集成了MAC(媒體訪問控制)和PHY(物理層)功能,從而簡(jiǎn)化了硬件�(shè)�(jì)并降低了系統(tǒng)成本�
KSZ8873MLL-AM 支持多種工作模式,包括全雙工和半雙工通信,并且內(nèi)置了自動(dòng)�(xié)商功能,可以與不同類型的�(wǎng)�(luò)�(shè)備兼�。此�,它還提供了靈活的主�(jī)接口選項(xiàng),例� SPI � MDIO 接口,方便用戶根�(jù)具體需求�(jìn)行配��
供電電壓�2.6V � 3.6V
�(shù)�(jù)速率�10/100 Mbps
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝形式�48 引腳 QFN 封裝
�(xié)議支持:IEEE 802.3u �(biāo)�(zhǔn)
接口類型:SPI, MDIO
引腳間距�0.5mm
典型功耗:小于 300mW
ESD 防護(hù)等級(jí):HBM > 2kV
KSZ8873MLL-AM 的主要特性包括以下幾�(diǎn)�
1. 高集成度:將 MAC � PHY 功能集成到單�(gè)芯片�,減少了外部元件�(shù)�,降低了整體�(shè)�(jì)�(fù)雜��
2. 低功耗設(shè)�(jì):芯片在正常�(yùn)行時(shí)的功耗低� 300mW,有助于延長電池供電�(shè)備的工作�(shí)��
3. 自動(dòng)�(xié)商功能:支持 IEEE 802.3 �(biāo)�(zhǔn)的自�(dòng)�(xié)商機(jī)�,能夠檢�(cè)和配置最佳的連接速度及工作模��
4. 多種主機(jī)接口:提� SPI � MDIO 接口選項(xiàng),使芯片可以輕松地與各種微控制器或處理器�(jìn)行通信�
5. 增強(qiáng)的可靠性:具備良好� ESD 防護(hù)能力,可承受 HBM 超過 2kV 的靜電放電沖��
6. 靈活的電源管理:支持省電模式,可以根�(jù)�(shí)際使用情況動(dòng)�(tài)�(diào)整功耗水平�
KSZ8873MLL-AM 在多�(gè)�(lǐng)域有廣泛的應(yīng)�,主要包括:
1. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備:� PLC(可編程邏輯控制器)、人�(jī)界面(HMI)等,需要穩(wěn)定可靠的以太�(wǎng)連接來實(shí)�(xiàn)�(yuǎn)程監(jiān)控和�(shù)�(jù)傳輸�
2. 智能家居�(chǎn)品:例如智能恒溫�、安防攝像頭等,這些�(shè)備通過以太�(wǎng)接入互聯(lián)�(wǎng)以提供更豐富的功能�
3. 嵌入式系�(tǒng):如�(wǎng)�(luò)打印�(jī)、POS 終端�,需要高效的�(wǎng)�(luò)通信能力�
4. 物聯(lián)�(wǎng)節(jié)�(diǎn):用于傳感器�(wǎng)�(luò)或其他需要實(shí)�(shí)�(shù)�(jù)采集與傳�?shù)�?chǎng)��
5. 消費(fèi)電子�(chǎn)品:如流媒體播放�、游戲機(jī)�,要求快速穩(wěn)定的�(wǎng)�(luò)連接性能�
KSZ8869MQL, KSZ8873CLL