K9WAG08U1M-PIB0 是三星(Samsung)生產(chǎn)的一款NAND閃存芯片,采用MLC(多層單元)技術(shù)。該芯片具有高密度存儲(chǔ)能力,適用于需要大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的應(yīng)用場(chǎng)景,例如固態(tài)硬盤(pán)(SSD)、USB閃存盤(pán)、嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備等。它支持ONFI(Open NAND Flash Interface)標(biāo)準(zhǔn),能夠提供較快的數(shù)據(jù)傳輸速率和穩(wěn)定的性能。
這款芯片的存儲(chǔ)容量為8Gb(1GB),使用3.3V電源供電,并具備低功耗特性,適合對(duì)能耗要求較高的應(yīng)用環(huán)境。
存儲(chǔ)容量:8Gb (1GB)
存儲(chǔ)類(lèi)型:NAND Flash
單元類(lèi)型:MLC
接口標(biāo)準(zhǔn):ONFI
工作電壓:3.3V
封裝形式:TSOP
數(shù)據(jù)傳輸速率:最高可達(dá)200MB/s
工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
K9WAG08U1M-PIB0 具有以下主要特性:
1. 高存儲(chǔ)密度:采用先進(jìn)的制程工藝,能夠在較小的芯片面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)較大的存儲(chǔ)容量。
2. 快速數(shù)據(jù)傳輸:支持ONFI接口標(biāo)準(zhǔn),確保了高效的數(shù)據(jù)讀寫(xiě)速度。
3. 良好的可靠性:MLC技術(shù)提供了較長(zhǎng)的數(shù)據(jù)保存時(shí)間和較高的擦寫(xiě)次數(shù)。
4. 低功耗設(shè)計(jì):在讀寫(xiě)操作中保持較低的功耗,延長(zhǎng)設(shè)備電池壽命。
5. 廣泛的工作溫度范圍:適應(yīng)各種惡劣環(huán)境下的使用需求。
6. 小型化封裝:采用TSOP封裝,便于在空間受限的環(huán)境中進(jìn)行集成。
K9WAG08U1M-PIB0 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 固態(tài)硬盤(pán)(SSD):作為主存儲(chǔ)介質(zhì),提供快速的數(shù)據(jù)訪(fǎng)問(wèn)能力。
2. USB閃存盤(pán):用于便攜式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備。
3. 嵌入式系統(tǒng):如工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備中的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。
4. 消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品:包括數(shù)碼相機(jī)、媒體播放器等需要大容量存儲(chǔ)的設(shè)備。
5. 車(chē)載系統(tǒng):滿(mǎn)足汽車(chē)電子對(duì)可靠性和穩(wěn)定性的嚴(yán)格要求。
K9WBG08U1M-PIB0, K9WCG08U1M-PIB0