K9MDG08U5M-PCBO 是一款由三星(Samsung)生�(chǎn)的NAND閃存芯片。該芯片采用MLC(多層單元)技�(shù),主要用于存�(chǔ)�(yīng)�,如固態(tài)硬盤(pán)(SSD)、USB閃存�(pán)、嵌入式存儲(chǔ)�(shè)備等。這款芯片具備高密度存�(chǔ)能力和較快的�(shù)�(jù)傳輸速度,適用于需要大容量�(shù)�(jù)存儲(chǔ)和快速讀�(xiě)的應(yīng)用場(chǎng)��
該型�(hào)屬于三星的K9系列NAND閃存�(chǎn)品線,支持ONFI(Open NAND Flash Interface)標(biāo)�(zhǔn)�(xié)�,確保與各種主控芯片和其他系�(tǒng)組件的兼容性�
容量�8GB
接口�(lèi)型:ONFI 2.2/3.0
工作電壓�2.7V - 3.6V
封裝形式:BGA
�(shù)�(jù)傳輸速率:最高可�(dá)200MB/s
擦寫(xiě)壽命:約3000次(基于MLC技�(shù)�
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
存儲(chǔ)溫度范圍�-40°C � +125°C
K9MDG08U5M-PCBO 芯片具有以下主要特點(diǎn)�
1. 高密度存�(chǔ)能力,適合需要大容量存儲(chǔ)的應(yīng)用環(huán)境�
2. 支持ONFI�(biāo)�(zhǔn)接口,提供穩(wěn)定的性能和良好的兼容��
3. 較快的數(shù)�(jù)讀�(xiě)速度,能夠滿足現(xiàn)代存�(chǔ)�(shè)備對(duì)速度的要��
4. MLC技�(shù)提供了在成本和性能之間的平衡選擇�
5. 廣泛的工作溫度范圍使其適用于多種�(huán)境條件下的應(yīng)�,包括工�(yè)�(jí)和消�(fèi)�(jí)市場(chǎng)�
6. 封裝形式為BGA,有助于提高空間利用率和散熱性能�
K9MDG08U5M-PCBO 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 固態(tài)硬盤(pán)(SSD):
提供高性能和大容量存儲(chǔ),用于臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦和其他計(jì)算設(shè)��
2. USB閃存�(pán)�
用作移動(dòng)存儲(chǔ)�(shè)備的核心存儲(chǔ)元件,支持快速文件傳��
3. 嵌入式存�(chǔ)�
在工�(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、網(wǎng)�(luò)通信�(shè)備等�(lǐng)域中作為�(nèi)部存�(chǔ)解決方案�
4. 消費(fèi)電子�(chǎn)品:
如數(shù)碼相�(jī)、媒體播放器�,提供可靠的存儲(chǔ)功能�
K9MDG08U1M-PCKB, K9MDG08U5M-TCKB