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K9KAG08UOM-PCBO 發(fā)布時間 時間�2025/5/23 11:16:23 查看 閱讀�20

K9KAG08UOM-PCBO是三�(Samsung)生產(chǎn)的一款NAND Flash存儲芯片,屬于K9KA系列。該芯片采用MLC(多層單元)技�(shù),具有高密度和高性能的特�,廣泛應(yīng)用于嵌入式系�(tǒng)、固�(tài)硬盤(SSD)、存儲卡和其他需要大容量�(shù)�(jù)存儲的設(shè)備中�
  該芯片支持ONFI(Open NAND Flash Interface)標(biāo)�(zhǔn),能夠提供快速的�(shù)�(jù)讀寫速度以及可靠的性能表現(xiàn)。其封裝形式為BGA(球柵陣列封裝),適合高密度電路板設(shè)��

參數(shù)

容量�8Gb (1GB)
  存儲類型:MLC NAND Flash
  接口�(biāo)�(zhǔn):ONFI 2.3
  工作電壓Vcc�2.7V ~ 3.6V
  I/O電壓�1.8V
  �(shù)�(jù)傳輸速率:最�133MB/s
  擦除塊大小:256KB
  頁大?�?KB
  待機(jī)電流:典型�2μA
  工作溫度范圍�0°C ~ 70°C

特�

K9KAG08UOM-PCBO采用了先�(jìn)的制程工�,具備以下顯著特性:
  1. 高存儲密度:單顆芯片即可實現(xiàn)8Gb�1GB)的存儲容量,非常適合對存儲空間要求較高的應(yīng)用環(huán)��
  2. 快速數(shù)�(jù)傳輸:支持ONFI 2.3接口�(biāo)�(zhǔn),可提供高達(dá)133MB/s的數(shù)�(jù)傳輸速率,滿足高速數(shù)�(jù)處理的需��
  3. 可靠性強(qiáng):內(nèi)置ECC(錯誤檢查與糾正)功�,確保數(shù)�(jù)存儲和傳�?shù)�?zhǔn)確性�
  4. 節(jié)能設(shè)計:待機(jī)電流低至2μA,在低功耗場景下表現(xiàn)出色�
  5. 易于集成:采用緊湊型BGA封裝,便于在小型化電子設(shè)備中使用�
  6. 廣泛的工作溫度范圍:能夠�0°C�70°C的環(huán)境下正常運行,適�(yīng)多種�(yīng)用場��

�(yīng)�

這款NAND Flash芯片適用于以下領(lǐng)域:
  1. 嵌入式系�(tǒng):用于工�(yè)控制、物�(lián)�(wǎng)�(shè)備等需要可靠數(shù)�(jù)存儲的場合�
  2. 固態(tài)硬盤(SSD):作為核心存儲組件之一,提升SSD的整體性能�
  3. 存儲卡:如microSD�、SD卡等便攜式存儲設(shè)��
  4. 消費類電子產(chǎn)品:包括智能手機(jī)、平板電�、數(shù)碼相�(jī)等需要大容量存儲的設(shè)備�
  5. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備:路由�、交換機(jī)等設(shè)備中的固件存儲與升級�

替代型號

K9KAG08U5M, K9KAG08U1M

k9kag08uom-pcbo推薦供應(yīng)� 更多>

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