K9K8G08UOM-PCBO 是三星(Samsung)生�(chǎn)的一� NAND Flash 存儲(chǔ)芯片,采� 3-bit MLC 技�(shù)。該芯片提供大容量存�(chǔ)解決方案,適用于需要高密度和高性能的嵌入式系統(tǒng)、移�(dòng)�(shè)備以及其他存�(chǔ)�(yīng)�。它支持 ONFI(Open NAND>此芯片廣泛用于固�(tài)硬盤(pán)(SSD�、USB 閃存�(pán)、內(nèi)存卡以及各種消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品中�
存儲(chǔ)容量�8GB
存儲(chǔ)技�(shù)�3-bit MLC NAND
接口�(lèi)型:ONFI 2.2/2.3
工作電壓�2.7V � 3.6V
�(shù)�(jù)傳輸速率:最高可�(dá) 200MB/s
封裝形式:TSOP
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
擦寫(xiě)壽命:約 1000 �
K9K8G08UOM-PCBO 提供了大容量� NAND Flash 存儲(chǔ),具有以下特�(diǎn)�
1. 高密度存�(chǔ)能力,適合對(duì)空間要求�(yán)格的�(shè)��
2. 支持 ONFI 接口�(biāo)�(zhǔn),能�?qū)崿F(xiàn)快速的�(shù)�(jù)傳輸和低延遲操作�
3. 采用� 3-bit MLC 技�(shù),在單位面積�(nèi)�(shí)�(xiàn)了更高的存儲(chǔ)密度,從而降低了成本�
4. 具備良好的耐用性和可靠�,能夠在工業(yè)�(jí)溫度范圍�(nèi)�(wěn)定工��
5. 較低的工作電壓有助于減少功�,延�(zhǎng)電池供電�(shè)備的使用�(shí)��
6. 可靠的糾�(cuò)�(jī)制確保數(shù)�(jù)完整性和�(zhǎng)期保存能力�
這款芯片主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 固態(tài)硬盤(pán)(SSD):
K9K8G08UOM-PCBO 可以作為 SSD 的核心存�(chǔ)單元,提供大容量和高速度的存�(chǔ)性能�
2. USB 閃存�(pán)�
由于其低成本和高密度的特�,非常適合用� USB 閃存�(pán)等便攜式存儲(chǔ)�(shè)��
3. �(nèi)存卡�
� SD 卡、microSD 卡等存儲(chǔ)卡中,這款芯片可提供可靠的存儲(chǔ)功能�
4. 嵌入式系�(tǒng)�
如工�(yè)控制�(shè)�、車(chē)載系�(tǒng)和智能家居設(shè)備等需要非易失性存�(chǔ)的應(yīng)用場(chǎng)��
K9K8G08UUM, K9K8G08UOM-MEB1