K9HCG08U1D-PIBO 是一款由三星(Samsung)生�(chǎn)� NAND Flash 存儲(chǔ)芯片,采� 3-bit MLC 技�(shù)。該芯片主要�(yīng)用于需要高密度存儲(chǔ)的設(shè)備中,例如固�(tài)硬盤(SSD�、USB 閃存盤、嵌入式系統(tǒng)以及其他消費(fèi)類電子產(chǎn)�。這款芯片具有較高的存�(chǔ)密度和較低的功�,適用于�(duì)成本敏感的大容量存儲(chǔ)解決方案�
該型�(hào)是三� V-NAND 系列的一部分,使用先�(jìn)的制程工藝制�,確保了高性能和可靠��
類型:NAND Flash
存儲(chǔ)容量�128Gb (16GB)
接口:Toggle Mode 2.0
工作電壓�1.8V / 3.3V
封裝形式:BGA
�(shù)�(jù)傳輸速率:最高可�(dá) 400 MB/s
擦寫壽命:約 3,000 �
工作溫度范圍�0商用�(jí))
待機(jī)功耗:小于 50uW
K9HCG08U1D-PIBO 的主要特性包括以下幾�(diǎn)�
1. 高存�(chǔ)密度�?jiǎn)晤w芯片即可提供 16GB 的存�(chǔ)空間,適合大容量存儲(chǔ)�(yīng)��
2. 先�(jìn)的制程技�(shù):采用三� V-NAND 技�(shù),提高了存儲(chǔ)效率并降低了功��
3. 快速的�(shù)�(jù)傳輸:支� Toggle Mode 2.0 接口,數(shù)�(jù)傳輸速率高達(dá) 400 MB/s�
4. 低功耗設(shè)�(jì):優(yōu)化的電路�(shè)�(jì)使其在運(yùn)行時(shí)消耗更少的電能,特別適合移�(dòng)�(shè)備�
5. 可靠性高:具備強(qiáng)大的糾錯(cuò)能力和較�(zhǎng)的使用壽�,能夠滿足各種工�(yè)和商�(yè)�(yīng)用的需��
6. 小型化封裝:BGA 封裝使得芯片體積更小,易于集成到緊湊型設(shè)�(jì)��
K9HCG08U1D-PIBO 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 固態(tài)硬盤(SSD):
作為主存�(chǔ)介質(zhì),為 SSD 提供大容量和快速的�(shù)�(jù)訪問能力�
2. USB 閃存盤:
用于生產(chǎn)高性能 USB 存儲(chǔ)�(shè)備,提升�(shù)�(jù)傳輸速度�
3. 嵌入式系�(tǒng)�
為嵌入式�(shè)備提供可靠的存儲(chǔ)解決方案,如路由�、智能家居設(shè)備等�
4. 工業(yè)控制�
在工�(yè)自動(dòng)化設(shè)備中用作程序和數(shù)�(jù)存儲(chǔ)�
5. 消費(fèi)電子�
包括平板電腦、智能電視和其他需要大容量存儲(chǔ)的設(shè)��
K9HCJ08U1M-PIBC, K9HBG08U5D-SCKC, K9HCG08U1A-PICB