K9G8G08U0A-PCB0 是一款由三星(Samsung)制造的 NAND 閃存芯片,屬� K9 系列。該芯片采用先�(jìn)的制程工�,提供高密度存儲(chǔ)能力,主要應(yīng)用于需要大容量�(shù)�(jù)存儲(chǔ)的設(shè)備中,如固態(tài)硬盤(pán)(SSD�、USB 閃存�(pán)、嵌入式系統(tǒng)以及消費(fèi)類電子產(chǎn)品等。這款芯片支持多種接口�(xié)�,具有快速讀�(xiě)速度和較低的功耗,適合�(duì)性能要求較高的場(chǎng)��
容量�8GB
接口類型:ONFI 2.3
工作電壓�1.8V/3.3V
封裝形式:TSOP
�(yè)大小�4KB
塊大?�?12KB
通道�(shù)�
最大讀取速度�200MB/s
最大寫(xiě)入速度�120MB/s
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
存儲(chǔ)溫度范圍�-40°C � +105°C
K9G8G08U0A-PCB0 具有以下特性:
1. 高存�(chǔ)密度�?jiǎn)涡酒峁└哌_(dá) 8GB 的存�(chǔ)容量�
2. 快速讀�(xiě)性能:通過(guò)�(yōu)化的�(nèi)部架�(gòu)� ONFI 接口�(biāo)�(zhǔn),實(shí)�(xiàn)高速數(shù)�(jù)傳輸�
3. 可靠性高:具備內(nèi)� ECC(錯(cuò)誤校正碼)功�,有效減少數(shù)�(jù)傳輸中的�(cuò)誤率�
4. 節(jié)能設(shè)�(jì):低功耗運(yùn)行模�,延�(zhǎng)�(shè)備電池壽命�
5. 廣泛的工作溫度范圍:適用于各種環(huán)境條件下的設(shè)��
6. 易于集成:TSOP 封裝便于� PCB 上布局和焊��
K9G8G08U0A-PCB0 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 固態(tài)硬盤(pán)(SSD):
提供大容量存�(chǔ)空間,用于臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦和服�(wù)��
2. USB 閃存�(pán)�
作為核心存儲(chǔ)單元,支持便攜式�(shù)�(jù)存儲(chǔ)�
3. 嵌入式系�(tǒng)�
�(yīng)用于工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備和其他需要高可靠性存�(chǔ)的場(chǎng)景�
4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:
包括平板電腦、智能手�(jī)和數(shù)碼相�(jī)�,滿足多媒體文件存儲(chǔ)需求�
K9F1G08U0A, K9K8G08U1M, K9L8G08U0C