時(shí)間：2025/5/21 13:06:46
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K4Z80325BC-HC16是三星（Samsung）公司推出的一款DDR4 SDRAM存儲芯片。該芯片主要應(yīng)用于需要高帶寬和低功耗的場景，如服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和個(gè)人計(jì)算機(jī)等。其設(shè)計(jì)符合JEDEC DDR4標(biāo)準(zhǔn)，并提供更快的數(shù)據(jù)傳輸速率和更高的存儲密度。
該型號采用FBGA封裝形式，具有出色的電氣性能和穩(wěn)定性，能夠滿足現(xiàn)代計(jì)算系統(tǒng)對內(nèi)存性能日益增長的需求。
類型：DDR4 SDRAM
容量：4Gb (512MB x 8)
組織方式：512M x 8
電壓：1.2V
速度：2666Mbps
數(shù)據(jù)寬度：x8
封裝：FBGA
I/O配置：單rank
刷新模式：自刷新
工作溫度：-40°C ~ +85°C
K4Z80325BC-HC16具備以下顯著特性：
1. 支持高速數(shù)據(jù)傳輸速率，最高可達(dá)2666Mbps，確保了高效的數(shù)據(jù)處理能力。
2. 使用1.2V低電壓操作，顯著降低了功耗，適合長時(shí)間運(yùn)行的設(shè)備。
3. 提供單rank配置，簡化了與主機(jī)系統(tǒng)的連接復(fù)雜度。
4. 高可靠性和穩(wěn)定性，經(jīng)過嚴(yán)格的測試流程以保證在各種環(huán)境下的正常運(yùn)行。
5. 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，環(huán)保且安全。
6. 采用先進(jìn)的制程技術(shù)制造，提升了芯片的整體性能和密度。
該芯片適用于多種高性能計(jì)算場景，包括但不限于：
1. 數(shù)據(jù)中心服務(wù)器，提供快速和大容量的內(nèi)存支持。
2. 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備，例如路由器和交換機(jī)，滿足高吞吐量需求。
3. 工業(yè)控制領(lǐng)域，用于嵌入式系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)緩存。
4. 高端個(gè)人電腦和工作站，提升多任務(wù)處理和圖形處理能力。
5. 其他需要高帶寬內(nèi)存的電子設(shè)備，如人工智能加速器或邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)。
K4Z80325BC-HC15, K4Z80325BC-HC17
