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K4T1G164QJ-BCE7 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/30 16:09:53 查看 閱讀�31

K4T1G164QJ-BCE7 是由三星(Samsung)制造的一� DDR4 �(nèi)存顆粒芯片,廣泛�(yīng)用于�(jì)算機(jī)、服�(wù)器和其他需要高性能�(shù)�(jù)存儲(chǔ)的設(shè)備中。DDR4(Double Data Rate Fourth Generation)是第四代雙倍數(shù)�(jù)速率同步�(dòng)�(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器的�(biāo)�(zhǔn),相較于前幾代產(chǎn)品,DDR4 提供更高的性能、更低的工作電壓和更高的能效�
  該芯片的主要特點(diǎn)是高容量、低功耗和高速度傳輸能力,適合對(duì)�(nèi)存帶寬要求較高的�(yīng)用場(chǎng)��

參數(shù)

類型:DRAM
  子類型:DDR4
  容量�8Gb (1GB)
  組織方式�512Mx16
  核心電壓(Vcc)�1.2V
  I/O 電壓(Vccq)�1.2V
  �(shù)�(jù)速率�3200Mbps
  封裝類型:BGA
  引腳�(shù)�96-ball
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  封裝尺寸�10mm x 14mm

特�

K4T1G164QJ-BCE7 是一款采用先�(jìn)的制程技�(shù)制造的 DDR4 DRAM 芯片,具有以下顯著特�(diǎn)�
  1. 高速傳輸:支持高達(dá) 3200 Mbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,能夠有效提升系�(tǒng)的整體性能�
  2. 低功耗設(shè)�(jì):工作電壓為 1.2V,相� DDR3 � 1.5V 更加節(jié)能�
  3. 高可靠性:�(jīng)�(guò)�(yán)格的�(cè)試流�,確保在各種�(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行�
  4. 小型化封裝:使用 BGA 封裝技�(shù),體積小巧,有助于節(jié)省電路板空間�
  5. 廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景:適用于臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、服�(wù)器和嵌入式系�(tǒng)等多種領(lǐng)域�

�(yīng)�

K4T1G164QJ-BCE7 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(jì)算機(jī)�(nèi)存條:用于組裝高性能�(tái)式機(jī)或筆記本電腦�(nèi)存模��
  2. 服務(wù)器:為數(shù)�(jù)中心和企�(yè)�(jí)服務(wù)器提供大容量、高性能的內(nèi)存解決方��
  3. 工業(yè)控制:滿足工�(yè)自動(dòng)化設(shè)備對(duì)�(wěn)定性和可靠性的需求�
  4. 嵌入式系�(tǒng):為需要實(shí)�(shí)處理的嵌入式�(shè)備提供快速的�(shù)�(jù)訪問(wèn)能力�
  5. 游戲�(shè)備:支持高端游戲主機(jī)和圖形工作站的高效運(yùn)��

替代型號(hào)

K4T1G164QK-BCE7, K4T1G164QJ-BCT7

k4t1g164qj-bce7推薦供應(yīng)� 更多>

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