K4T1G164QF-BCE6 是由三星(Samsung)生�(chǎn)的一� DDR4 SDRAM �(nèi)存顆�,主要用于臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、服�(wù)器和其他高性能�(jì)算設(shè)備中。該芯片屬于 8Gb 密度系列,支持高速數(shù)�(jù)傳輸和低功耗操作,廣泛�(yīng)用于�(xiàn)代電子設(shè)備的�(nèi)存解決方案中�
DDR4 技�(shù)相較于前� DDR3 提供了更高的頻率、更低的工作電壓以及更優(yōu)的能效表�(xiàn),從而為用戶帶來更快的數(shù)�(jù)處理能力和更�(zhǎng)的設(shè)備續(xù)航時(shí)��
容量�8 Gb
接口:DDR4
工作電壓�1.2V
組織�(jié)�(gòu)�16Gb x 8/16
�(shù)�(jù)速率�2666 Mbps
封裝類型:BGA
引腳�(shù)�78-ball
工作溫度�-40°C ~ +85°C
存儲(chǔ)溫度�-55°C ~ +125°C
K4T1G164QF-BCE6 具有以下主要特性:
1. 支持 DDR4 �(biāo)�(zhǔn),提供高�(dá) 2666 Mbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,適用于高帶寬應(yīng)用場(chǎng)��
2. 工作電壓� 1.2V,相� DDR3 � 1.5V 更節(jié)�,適合對(duì)功耗敏感的便攜式設(shè)��
3. 使用 BGA 封裝,具有良好的電氣性能和可靠性,同時(shí)節(jié)� PCB 空間�
4. 提供多種密度選擇,滿足不同容量需求的�(nèi)存模塊設(shè)�(jì)�
5. 符合 JEDEC �(biāo)�(zhǔn)�(guī)范,確保與主流平�(tái)的兼容��
6. 在高溫和低溫�(huán)境下均表�(xiàn)出穩(wěn)定的性能,適�(yīng)各種�(yán)苛的工作條件�
K4T1G164QF-BCE6 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(tái)式機(jī)和筆記本電腦�(nèi)存條,作為系�(tǒng)主存提供高效的數(shù)�(jù)存儲(chǔ)與訪問能力�
2. 企業(yè)�(jí)服務(wù)器和工作�,用于大�(shù)�(jù)處理、云�(jì)算及虛擬化環(huán)��
3. 游戲主機(jī)和圖形工作站,支持高分辨率顯示和�(fù)雜圖像渲染任�(wù)�
4. 工業(yè)控制和通信�(shè)備,如網(wǎng)�(luò)交換�(jī)、路由器等需要穩(wěn)定內(nèi)存支持的�(chǎng)景�
5. 嵌入式系�(tǒng),如�(shù)字標(biāo)�、醫(yī)療成像設(shè)備等�(duì)可靠性和速度有較高要求的�(yīng)��
這款芯片憑借其出色的性能和穩(wěn)定�,成為眾多高端電子產(chǎn)品中的核心組件之一�
K4T1G164QF-BCT6
K4T1G164QF-BCD6