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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > K4T1G164QF-BCE6

K4T1G164QF-BCE6 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/29 16:46:50 查看 閱讀�18

K4T1G164QF-BCE6 是由三星(Samsung)生�(chǎn)的一� DDR4 SDRAM �(nèi)存顆�,主要用于臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、服�(wù)器和其他高性能�(jì)算設(shè)備中。該芯片屬于 8Gb 密度系列,支持高速數(shù)�(jù)傳輸和低功耗操作,廣泛�(yīng)用于�(xiàn)代電子設(shè)備的�(nèi)存解決方案中�
  DDR4 技�(shù)相較于前� DDR3 提供了更高的頻率、更低的工作電壓以及更優(yōu)的能效表�(xiàn),從而為用戶帶來更快的數(shù)�(jù)處理能力和更�(zhǎng)的設(shè)備續(xù)航時(shí)��

參數(shù)

容量�8 Gb
  接口:DDR4
  工作電壓�1.2V
  組織�(jié)�(gòu)�16Gb x 8/16
  �(shù)�(jù)速率�2666 Mbps
  封裝類型:BGA
  引腳�(shù)�78-ball
  工作溫度�-40°C ~ +85°C
  存儲(chǔ)溫度�-55°C ~ +125°C

特�

K4T1G164QF-BCE6 具有以下主要特性:
  1. 支持 DDR4 �(biāo)�(zhǔn),提供高�(dá) 2666 Mbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,適用于高帶寬應(yīng)用場(chǎng)��
  2. 工作電壓� 1.2V,相� DDR3 � 1.5V 更節(jié)�,適合對(duì)功耗敏感的便攜式設(shè)��
  3. 使用 BGA 封裝,具有良好的電氣性能和可靠性,同時(shí)節(jié)� PCB 空間�
  4. 提供多種密度選擇,滿足不同容量需求的�(nèi)存模塊設(shè)�(jì)�
  5. 符合 JEDEC �(biāo)�(zhǔn)�(guī)范,確保與主流平�(tái)的兼容��
  6. 在高溫和低溫�(huán)境下均表�(xiàn)出穩(wěn)定的性能,適�(yīng)各種�(yán)苛的工作條件�

�(yīng)�

K4T1G164QF-BCE6 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(tái)式機(jī)和筆記本電腦�(nèi)存條,作為系�(tǒng)主存提供高效的數(shù)�(jù)存儲(chǔ)與訪問能力�
  2. 企業(yè)�(jí)服務(wù)器和工作�,用于大�(shù)�(jù)處理、云�(jì)算及虛擬化環(huán)��
  3. 游戲主機(jī)和圖形工作站,支持高分辨率顯示和�(fù)雜圖像渲染任�(wù)�
  4. 工業(yè)控制和通信�(shè)備,如網(wǎng)�(luò)交換�(jī)、路由器等需要穩(wěn)定內(nèi)存支持的�(chǎng)景�
  5. 嵌入式系�(tǒng),如�(shù)字標(biāo)�、醫(yī)療成像設(shè)備等�(duì)可靠性和速度有較高要求的�(yīng)��
  這款芯片憑借其出色的性能和穩(wěn)定�,成為眾多高端電子產(chǎn)品中的核心組件之一�

替代型號(hào)

K4T1G164QF-BCT6
  K4T1G164QF-BCD6

k4t1g164qf-bce6推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)