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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > K4M513233C-DN75

K4M513233C-DN75 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/7 12:02:56 查看 閱讀�22

K4M513233C-DN75 是一款由三星(Samsung)制造的SDRAM�(nèi)存芯�,屬于K4M系列。該芯片主要用于�(jì)算機(jī)系統(tǒng)、嵌入式�(shè)備和其他需要高速數(shù)�(jù)處理的應(yīng)用場(chǎng)景中。它采用了先�(jìn)的工藝技�(shù),確保了高性能和低功耗的特�。K4M513233C-DN75支持同步�(dòng)�(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)�(SDRAM)�(guī)�,適用于多種工業(yè)和消�(fèi)�(jí)�(yīng)��
  這款芯片的封裝形式為FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array�,具有良好的散熱性能和可靠�,適合高密度電路板設(shè)�(jì)�

參數(shù)

類型:SDRAM
  容量�64Mb (8M x 8)
  電壓�3.3V
  速度�133MHz
  接口:SDR SDRAM
  封裝:FBGA
  工作溫度�-40°C � +85°C
  引腳�(shù)�144

特�

K4M513233C-DN75具備以下顯著特性:
  1. 高速數(shù)�(jù)傳輸能力:支�133MHz的工作頻率,能夠滿足�(duì)�(shù)�(jù)吞吐量要求較高的�(yīng)用場(chǎng)��
  2. �(wěn)定性:在寬溫度范圍�(nèi)保持�(wěn)定的性能表現(xiàn),適用于工業(yè)�(huán)境下的嚴(yán)苛條��
  3. 小型化設(shè)�(jì):采用FBGA封裝,減少了空間占用,便于在緊湊型設(shè)�(jì)中使��
  4. 低功耗:�(yōu)化的電路�(shè)�(jì)使其能夠在保證性能的同�(shí)降低能耗,延長(zhǎng)�(shè)備的使用壽命�
  5. 兼容性強(qiáng):符合SDRAM�(biāo)�(zhǔn)�(xié)議,易于集成到各種系�(tǒng)架構(gòu)��

�(yīng)�

K4M513233C-DN75廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 嵌入式系�(tǒng):如�(wǎng)�(luò)路由�、交換機(jī)和工�(yè)控制器等,提供高效的�(nèi)存支��
  2. �(jì)算機(jī)周邊�(shè)備:打印�(jī)、掃描儀等需要臨�(shí)�(shù)�(jù)存儲(chǔ)和處理的�(shè)備�
  3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:�(shù)字電�、機(jī)頂盒等多媒體�(shè)備�
  4. 工業(yè)自動(dòng)化:PLC控制�、人�(jī)界面(HMI)等需要可靠數(shù)�(jù)存儲(chǔ)的場(chǎng)��
  此外,該芯片還適用于�(yī)療設(shè)�、安防監(jiān)控以及其他需要快速數(shù)�(jù)訪問的應(yīng)用場(chǎng)景�

替代型號(hào)

K4M513233B-DN75
  K4M513233C-DN65

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