K4H511638D-UCB3 是由三星(Samsung)生�(chǎn)的一� DDR3 SDRAM 芯片,主要用于需要高速數(shù)�(jù)傳輸和大容量存儲的應(yīng)用場景。該芯片符合 JEDEC �(biāo)�(zhǔn)�(guī)�,支持高性能計算、網(wǎng)�(luò)�(shè)備、工�(yè)控制以及消費類電子等�(yīng)用領(lǐng)��
這款 DDR3 �(nèi)存芯片采� FBGA 封裝形式,具有低功�、高帶寬和穩(wěn)定性的特點,適用于對性能要求較高的系�(tǒng)�(shè)��
類型:DDR3 SDRAM
容量�1 Gb (128Mb x 8)
電壓�1.35V
速度�1600 Mbps
I/O �(biāo)�(zhǔn)� SSTL 1.35
封裝:FBGA 96-ball
工作溫度�-40°C ~ +85°C
引腳間距�1.0mm
�(shù)�(jù)寬度�8�
K4H511638D-UCB3 是一款高效的 DDR3 SDRAM 芯片,其主要特性如下:
1. 高速運行:支持高達 1600 Mbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,能夠滿足現(xiàn)代應(yīng)用對�(nèi)存帶寬的�(yán)格要��
2. 低功耗設(shè)計:采用 1.35V 供電電壓,相比傳�(tǒng) DDR3 芯片� 1.5V 更加節(jié)�,適合便攜式和電池供電設(shè)��
3. �(wěn)定性:具備強大� ECC 錯誤檢測與糾正功能(需配合支持 ECC 的控制器使用�,從而提高系�(tǒng)的可靠��
4. 兼容性強:遵� JEDEC DDR3 �(biāo)�(zhǔn),可以輕松集成到各種 DDR3 兼容的系�(tǒng)架構(gòu)��
5. 廣泛的工作溫度范圍:支持� -40°C � +85°C 的工�(yè)級溫度范圍,適應(yīng)多種�(huán)境條件下的應(yīng)用需��
6. FBGA 封裝:采用緊湊的 96 � FBGA 封裝形式,節(jié)� PCB 空間并提升信號完整��
K4H511638D-UCB3 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 服務(wù)器和存儲�(shè)備:為數(shù)�(jù)中心和企�(yè)級存儲提供高效的�(shù)�(jù)處理能力�
2. 工業(yè)自動化:用于實時控制和數(shù)�(jù)采集系統(tǒng),確??焖夙憫?yīng)和高精度操作�
3. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備:如路由器、交換機�,支持高吞吐量的�(shù)�(jù)包轉(zhuǎn)�(fā)�
4. 消費類電子產(chǎn)品:包括智能電視、游戲機和其他多媒體�(shè)�,提供流暢的用戶體驗�
5. 嵌入式系�(tǒng):在需要高性能�(nèi)存支持的嵌入式平臺上使用,例如醫(yī)療成像或�(jiān)控系�(tǒng)�
K4H511638D-UCB1, K4H511638C-UCB3