K4B2G1646F-BCNB 是一款由三星(Samsung)生產的 DDR3L SDRAM 芯片。該芯片廣泛應用于計算機、服務器、嵌入式系統(tǒng)以及其他需要高性能內存的設備中。DDR3L � DDR3 的低電壓版本,工作電壓為 1.35V,相較于標準 DDR3 � 1.5V 更節(jié)能�
該芯片具有高帶寬、低功耗的特點,并支持多種頻率�(guī)格以滿足不同應用場景的需��
容量�2Gb
類型:DDR3L SDRAM
接口�240-ball FBGA
工作電壓�1.35V
�(shù)�(jù)寬度:x8/x16
頻率�800MHz, 1066MHz, 1333MHz, 1600MHz
封裝:FBGA
工作溫度�-40°C � +85°C
引腳�(shù)�256
K4B2G1646F-BCNB 提供了出色的性能和可靠�。首先,作為 DDR3L 系列的一�,其工作電壓降低� 1.35V,從而顯著減少了功�,這對于移動設備或對能效有較高要求的應用尤為重��
其次,該芯片支持高達 1600MHz 的頻�,能夠提供更高的�(shù)�(jù)傳輸速率,適用于需要快速處理大量數(shù)�(jù)的場��
此外,其采用 FBGA 封裝技�,具備較高的引腳密度和優(yōu)秀的電氣性能,適合在緊湊型設計中使用�
最后,該芯片還支持 ECC(錯誤檢查與糾正)功�,可進一步提高數(shù)�(jù)完整性和系統(tǒng)可靠性�
K4B2G1646F-BCNB 廣泛應用于各種電子設備中,包括但不限于:
1. 臺式電腦和筆記本電腦的內存模塊(DIMM � SO-DIMM��
2. 工業(yè)控制設備中的嵌入式系�(tǒng)�
3. 網絡通信設備,例如路由器和交換機�
4. �(yī)療成像設備和其他高性能計算平臺�
5. 游戲主機及其他消費類電子產品�
K4B2G1646D-BCK0, K4B2G1646Q-BCMA, K4B2G1646F-BCK0