K4B2G1646F-BCK0 是一款由三星(Samsung)生�(chǎn)� DDR3 SDRAM �(nèi)存顆粒。該芯片采用先�(jìn)的制程工藝制�,具有高容量、低功耗和高速度的特�(diǎn),廣泛應(yīng)用于�(tái)式機(jī)、筆記本電腦以及嵌入式系�(tǒng)等需要大容量?jī)?nèi)存支持的�(chǎng)景�
這款芯片單顆容量� 2Gb�256Mb x 8�,屬� DDR3-1600 �(guī)�,工作電壓為 1.35V � 1.5V,符� JEDEC �(biāo)�(zhǔn)。其出色的性能和可靠性使其成為主流市�(chǎng)中的熱門選擇�
容量�2Gb (256Mb x 8)
類型:DDR3 SDRAM
速度:DDR3-1600
工作電壓�1.35V / 1.5V
封裝形式:BGA
引腳�(shù)�78-ball
�(shù)�(jù)寬度:x8
組織方式�512M x 8bit
溫度范圍�-40°C ~ +85°C
K4B2G1646F-BCK0 具備以下主要特性:
1. 高速傳輸能力:支持高達(dá) 1600MT/s 的數(shù)�(jù)速率,能夠滿足現(xiàn)代計(jì)算設(shè)備對(duì)�(nèi)存帶寬的需��
2. 低功耗設(shè)�(jì):支� 1.35V � 1.5V 雙電壓模�,有效降低能��
3. �(wěn)定性與可靠性:采用先�(jìn)的制造工�,確保在各種�(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)��
4. 小型化封裝:BGA 封裝形式,節(jié)省空�,適合緊湊型�(shè)�(jì)需求�
5. 廣泛兼容性:符合 JEDEC DDR3 �(biāo)�(zhǔn),便于與其他硬件無縫集成�
K4B2G1646F-BCK0 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 桌面�(jì)算機(jī)和服�(wù)器內(nèi)存條�
作為�(gòu)建高性能�(nèi)存模塊的核心元件,用于提升系�(tǒng)的整體性能�
2. 筆記本電腦:
為輕薄型移動(dòng)�(shè)備提供快速且可靠的內(nèi)存解決方��
3. 嵌入式系�(tǒng)�
適用于工�(yè)控制、網(wǎng)�(luò)通信等領(lǐng)域中需要大容量?jī)?nèi)存支持的�(yīng)用場(chǎng)景�
4. 游戲主機(jī)及圖形處理單元:
滿足�(shí)�(shí)渲染和復(fù)雜計(jì)算任�(wù)�(duì)�(nèi)存的高要��
K4B2G1646D-BCK0, K4B2G1646Q-BCK0