K4B1G1646I-BYMA 是一款由三星(Samsung)制造的 DDR3L SDRAM �(nèi)存芯�,廣泛應(yīng)用于計算�、服�(wù)器和其他需要高性能�(nèi)存的�(shè)備中。該芯片采用 78� FBGA 封裝形式,具有低功耗和高穩(wěn)定性的特點,適合對能效要求較高的應(yīng)用場��
類型:DDR3L SDRAM
容量�1Gb (128Mb x 8)
電壓�1.35V
速度�1600Mbps
封裝:FBGA 78-ball
工作溫度�-40°C � +85°C
引腳間距�1.0mm
�(shù)�(jù)寬度�8�
組織�(jié)�(gòu)�128M x 8
刷新周期:tREFI = 7.8us
CAS延遲:CL=11
K4B1G1646I-BYMA 具有以下主要特性:
1. 支持 DDR3L �(biāo)�(zhǔn),能夠以更低的功耗運行在 1.35V 電壓��
2. 提供高達 1600Mbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,確保高效的�(nèi)存訪問性能�
3. 使用 FBGA 78 球封�,具備優(yōu)良的散熱性能和可靠��
4. 支持�(biāo)�(zhǔn) JEDEC �(xié)�,便于與其他硬件兼容�
5. 在工�(yè)溫度范圍�(nèi) (-40°C � +85°C) 工作,適用于各種�(huán)境條件下的應(yīng)��
6. 具備自動刷新和省電模式功�,進一步優(yōu)化了功耗表�(xiàn)�
K4B1G1646I-BYMA 芯片被廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 筆記本電腦和超極本等移動計算�(shè)��
2. �(shù)�(jù)中心服務(wù)器和存儲系統(tǒng)�
3. 嵌入式系�(tǒng)和工�(yè)控制�(shè)��
4. 游戲機和其他消費類電子產(chǎn)品�
5. 高性能計算(HPC)平��
6. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備,如路由器和交換機�
K4B1G1646D-BYMA, K4B1G1646Q-BYMA