K4B1G1646G-BCNB 是三星(Samsung)生�(chǎn)的一� DDR3L SDRAM 芯片,采� FBGA 封裝形式。該芯片主要�(yīng)用于需要低功耗內(nèi)存的�(shè)備中,如筆記本電�、平板電腦和嵌入式系�(tǒng)�。DDR3L � DDR3 的低電壓版本,工作電壓為 1.35V,相較于�(biāo)�(zhǔn) DDR3 � 1.5V 更節(jié)��
容量�1Gb (128Mb x 8)
�(lèi)型:DDR3L SDRAM
工作電壓�1.35V
�(shù)�(jù)速率�1600Mbps
I/O 寬度:x8
封裝:FBGA 96-ball
工作溫度�-40°C ~ +85°C
�(shí)鐘頻率:800MHz
K4B1G1646G-BCNB 提供了高效的性能和較低的功耗,非常適合�(duì)能源效率要求較高的應(yīng)用環(huán)�。它支持突發(fā)�(zhǎng)度為 8 的讀�(xiě)操作,具有快速的�(shù)�(jù)傳輸能力。此�,該芯片還具� On-Die Termination(ODT)功�,可�(yōu)化信�(hào)完整性,并且在多芯片配置下提高系�(tǒng)的穩(wěn)定��
其低電壓�(shè)�(jì)減少了發(fā)熱問(wèn)題,延長(zhǎng)了設(shè)備的使用壽命。同�(shí),DDR3L 的預(yù)取架�(gòu)� 8n,能夠在每�(gè)�(shí)鐘周期傳輸更多數(shù)�(jù),�(jìn)一步提升了整體性能�
這款芯片廣泛�(yīng)用于便攜式電子設(shè)備中,例如:
1. 筆記本電�
2. 平板電腦
3. 工業(yè)控制�(shè)�
4. 嵌入式計(jì)算模�
5. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)�
由于其高可靠性和低功耗的特點(diǎn),K4B1G1646G-BCNB 在需要長(zhǎng)�(shí)間運(yùn)行且電池供電受限的場(chǎng)景中表現(xiàn)尤為突出�
K4B1G1646D-BCK0, K4B1G1646Q-BCN0