K3RG1G10CM-YGCH 是一款由三星(Samsung)制造的 DDR4 ECC 內存顆粒。該芯片主要應用于服務器、工作站以及其他需要高可靠性和�(shù)�(jù)完整性的設備�。DDR4 ECC(Error Correction Code)內存具有更強的�(shù)�(jù)糾錯能力,能夠檢測和糾正單比特錯�,從而顯著提高系�(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性�
這款內存顆粒采用先進的制程工藝,具備低功�、高性能的特�,適用于構建大規(guī)模存儲系�(tǒng)或高性能計算平臺�
容量�8Gb
類型:DDR4 ECC
封裝形式:BGA
I/O 電壓�1.2V
核心電壓�1.1V
�(shù)�(jù)速率�2666 Mbps
組織結構:x8/x16
工作溫度�-40°C � +125°C
引腳�(shù)�78-ball
K3RG1G10CM-YGCH 提供了卓越的性能和可靠�,其關鍵特性包括:
1. 支持 ECC 功能,能夠檢測并自動糾正單比特錯�,降低數(shù)�(jù)損壞的風��
2. 符合 JEDEC DDR4 標準,確保與主流平臺的良好兼容性�
3. 采用 BGA 封裝,提供更高的密度和更小的占位面積�
4. �(shù)�(jù)傳輸速率達到 2666 Mbps,滿足高性能計算需��
5. 工作電壓� 1.2V,相比前代產品功耗更�,有助于降低整體能耗�
6. 寬泛的工作溫度范圍使其能夠在各種�(huán)境下�(wěn)定運��
K3RG1G10CM-YGCH 主要用于對數(shù)�(jù)完整性和系統(tǒng)�(wěn)定性要求較高的場景,具體應用包括:
1. 企業(yè)級服務器和數(shù)�(jù)中心�
2. 高性能工作��
3. �(yī)療成像和工業(yè)控制設備�
4. 嵌入式系�(tǒng)和網絡通信設備�
5. 大規(guī)模數(shù)�(jù)分析和人工智能計算平��
由于� ECC 功能和高性能特點,這款內存顆粒非常適合需要長時間連續(xù)運行且不能容忍數(shù)�(jù)錯誤的關鍵任務型應用�
K3RG1G10BM-YGC, K3RG1G10CM-YGCHL