K3QF6F60AM-FGCF 是一款由三星(Samsung)生�(chǎn)的高性能 DDR4 ECC �(nèi)存模塊芯�,廣泛應(yīng)用于服務(wù)�、工作站和其他對(duì)�(shù)�(jù)完整性要求較高的�(shè)備中。該芯片支持糾錯(cuò)碼(ECC, Error Correction Code)功能,可以檢測(cè)并糾正單比特�(cuò)�,從而提高系�(tǒng)的可靠性和�(wěn)定��
這款�(nèi)存芯片具有高帶寬和低功耗的特點(diǎn),能夠滿足現(xiàn)代數(shù)�(jù)中心和高性能�(jì)算環(huán)境的需��
類型:DDR4 ECC
容量�8Gb
工作電壓�1.2V
速度�2666Mbps
封裝形式:FBGA
I/O 引腳�(shù)�78-ball
�(shù)�(jù)寬度:x8/x16
ECC 支持:Yes
溫度范圍�-40°C to +95°C
K3QF6F60AM-FGCF 芯片采用先�(jìn)的制程工藝制�,具備以下顯著特�(diǎn)�
1.666Mbps 的傳輸速率,提供更快的�(shù)�(jù)處理能力�
2. 糾錯(cuò)功能:內(nèi)� ECC 功能可檢�(cè)并自�(dòng)糾正單比特錯(cuò)�,減少數(shù)�(jù)丟失或系�(tǒng)崩潰的風(fēng)�(xiǎn)�
3. 低功耗設(shè)�(jì):在保證性能的同�(shí),優(yōu)化了功耗表�(xiàn),適合長(zhǎng)�(shí)間運(yùn)行的�(shè)備�
4. 可靠性高:適用于需要長(zhǎng)�(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行的�(yīng)用場(chǎng)�,如服務(wù)器和工業(yè)控制�(shè)��
5. 小型化封裝:使用 FBGA 封裝技�(shù),有助于節(jié)� PCB 空間,適合高密度�(shè)�(jì)�
K3QF6F60AM-FGCF 主要用于以下�(lǐng)域:
1. 服務(wù)器和工作站內(nèi)存條
2. �(shù)�(jù)中心存儲(chǔ)�(shè)�
3. 工業(yè)�(jì)算機(jī)
4. �(yī)療成像設(shè)�
5. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)�
6. 其他需要高可靠性內(nèi)存的嵌入式系�(tǒng)
K3QF6F60BM-FGCF
K3QF6F60CM-FGCF
K3QF6F60DM-FGCF