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ISS17EP06LM 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間：2025/5/26 15:45:18 查看 閱讀：9

ISS17EP06LM 是一款由 ISSI（Integrated Silicon Solution, Inc.）生產(chǎn)的高速 SRAM 芯片，采用低功耗工藝制造。該芯片具有 64K x 18 的存儲(chǔ)容量，支持同步突發(fā)模式操作，適用于需要高性能和低延遲的應(yīng)用場(chǎng)景。
　　這款芯片設(shè)計(jì)用于工業(yè)、通信和消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域，其出色的性能和可靠性使其成為許多嵌入式系統(tǒng)的核心存儲(chǔ)器選擇。

參數(shù)

存儲(chǔ)容量：64K x 18 (1152 Kbits)
　　工作電壓：1.7V 至 1.9V
　　訪問(wèn)時(shí)間：5 ns
　　數(shù)據(jù)寬度：18 位
　　封裝形式：48 引腳 LQFP
　　工作溫度范圍：-40°C 至 +85°C
　　接口類(lèi)型：同步接口
　　時(shí)鐘頻率：最高 200 MHz

特性

ISS17EP06LM 具有以下主要特性：
　　1. 高速操作：支持高達(dá) 200 MHz 的時(shí)鐘頻率，確保快速的數(shù)據(jù)傳輸和處理能力。
　　2. 同步突發(fā)模式：允許連續(xù)地址的自動(dòng)遞增，從而提高數(shù)據(jù)讀取效率。
　　3. 低功耗設(shè)計(jì)：在保持高性能的同時(shí)顯著降低功耗，適合對(duì)能效要求較高的應(yīng)用。
　　4. 穩(wěn)定性強(qiáng)：具備寬溫度范圍的工作能力，適應(yīng)多種環(huán)境條件。
　　5. 可靠性高：經(jīng)過(guò)嚴(yán)格測(cè)試，能夠在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行中提供穩(wěn)定性能。
　　6. 小型化封裝：采用 48 引腳 LQFP 封裝，節(jié)省 PCB 空間。

應(yīng)用

ISS17EP06LM 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
　　1. 工業(yè)控制：如 PLC、機(jī)器人控制系統(tǒng)等需要高效數(shù)據(jù)緩存的場(chǎng)景。
　　2. 通信設(shè)備：包括網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、路由器和基站中的臨時(shí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。
　　3. 消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品：例如高端圖形處理卡、游戲機(jī)和其他多媒體設(shè)備。
　　4. 嵌入式系統(tǒng)：作為處理器的外部高速緩存，提升系統(tǒng)整體性能。
　　5. 醫(yī)療設(shè)備：用于成像設(shè)備和實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)儀器中的數(shù)據(jù)緩沖。
　　該芯片憑借其高性能和低功耗特點(diǎn)，在需要快速數(shù)據(jù)訪問(wèn)和低延遲的應(yīng)用中表現(xiàn)出色。

替代型號(hào)

ISS61LP12818-5BTL, IS61WV102416BLL-10

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