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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > IS61QDB24M18A-300B4LI

IS61QDB24M18A-300B4LI 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/7 12:01:28 查看 閱讀�24

IS61QDB24M18A-300B4LI 是一款高速、低功耗的靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM�,采用先�(jìn)的CMOS技�(shù)制造。該芯片具有高可靠性和�(wěn)定�,適用于需要快速數(shù)�(jù)�(fǎng)�(wèn)和低延遲的應(yīng)用場(chǎng)景。其封裝形式為BGA(球柵陣列封裝),具備優(yōu)良的電氣性能和散熱特��
  該型�(hào)是同� burst SRAM 系列中的一�,支持突�(fā)模式操作,可顯著提高系統(tǒng)性能。此�,它還提供了較低的功耗待�(jī)模式,以�(mǎn)足便攜式�(shè)備和節(jié)能應(yīng)用的需求�

參數(shù)

容量�24Mb
  組織�(jié)�(gòu)�1,048,576 x 18
  �(nèi)核電壓:1.8V ± 0.1V
  I/O電壓�1.8V � 3.3V
  工作頻率:最�300MHz
  �(fǎng)�(wèn)�(shí)間:3.9ns
  封裝�(lèi)型:BGA
  引腳�(shù)�184
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  �(shù)�(jù)保持�(shí)間:�(wú)限期(只要電源供電正常)
  刷新:無(wú)需刷新

特�

1. 支持同步burst模式,允許在單�(gè)�(shí)鐘周期內(nèi)傳輸多�(gè)�(shù)�(jù)��
  2. �(nèi)置自�(dòng)功率管理功能,在空閑狀�(tài)�(shí)可�(jìn)入低功耗模��
  3. 提供全面的數(shù)�(jù)保護(hù)�(jī)�,確保在各種�(huán)境下的數(shù)�(jù)完整��
  4. 高速讀�(xiě)能力,支持高�(dá)300MHz的工作頻�,適合高性能�(jì)算和�(shí)�(shí)處理任務(wù)�
  5. 封裝緊湊,引腳布局�(yōu)�,便于PCB�(shè)�(jì)和布�(xiàn)�
  6. 兼容多種電壓�(biāo)�(zhǔn),增�(qiáng)了系�(tǒng)的靈活性和適應(yīng)��
  7. 寬工作溫度范�,能夠適�(yīng)惡劣的工�(yè)和戶(hù)外環(huán)境�

�(yīng)�

IS61QDB24M18A-300B4LI 廣泛�(yīng)用于�(duì)速度和可靠性要求較高的�(lǐng)�,包括但不限于:
  1. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備,如路由器、交換機(jī)和防火墻�
  2. 工業(yè)控制�(shè)�,例如PLC控制器和自動(dòng)化系�(tǒng)�
  3. 嵌入式系�(tǒng),如圖形處理器、視頻處理器和其他多媒體�(shè)��
  4. �(yī)療儀�,如超聲波設(shè)備和CT掃描儀�
  5. 汽車(chē)電子系統(tǒng),包括信息娛�(lè)系統(tǒng)和駕駛輔助系�(tǒng)�
  6. �(cè)試測(cè)�?jī)x�,如示波器和信號(hào)�(fā)生器�

替代型號(hào)

IS61QDB24M18A-250B4LI
  IS61QDV24M18A-300B4LI
  ISSI IS61WV24M18AL-30B4

is61qdb24m18a-300b4li推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • �(chǎng)�
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

is61qdb24m18a-300b4li參數(shù)

  • 制造商ISSI
  • 封裝Tray
  • 工廠(chǎng)包裝�(shù)�144