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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > IS61C25616AL-10TLI

IS61C25616AL-10TLI 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/25 16:02:28 查看 閱讀�40

IS61C25616AL-10TLI 是一款高速靜�(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM�,由 ISSI(Integrated Silicon Solution, Inc.)公司生�(chǎn)。該器件采用 CMOS 工藝制�,具有低功耗和高可靠性的特點(diǎn)。它提供 2M x 8 的存�(chǔ)容量,即�?cè)萘繛?2Mb�256K x 8 組織�。此芯片支持快速訪�(wèn)�(shí)�,并廣泛�(yīng)用于需要高性能�(shù)�(jù)緩存、通信�(shè)備、網(wǎng)�(luò)�(shè)備以及工�(yè)控制等領(lǐng)��
  � SRAM 具有單一電源供電,工作電壓為 3.3V � 5V(具體取決于系列版本�,并且采用了 TSOP II 封裝形式,適合在緊湊型設(shè)�(jì)中使��

參數(shù)

存儲(chǔ)容量�2Mb (256K x 8)
  訪問(wèn)�(shí)間:10ns
  電源電壓�3.3V � 5V
  封裝形式:TSOP II
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  I/O 電壓�3.3V � 5V
  �(shù)�(jù)保持�(shí)間:�(wú)限期(在有效電源范圍�(nèi)�
  引腳�(shù)量:44

特�

IS61C25616AL-10TLI 提供卓越的性能表現(xiàn),其主要特性如下:
  1. 高速訪�(wèn)�(shí)間:該芯片具� 10ns 的典型訪�(wèn)�(shí)間,能夠�(mǎn)足高性能系統(tǒng)�(duì)快速數(shù)�(jù)讀�(xiě)的嚴(yán)格要��
  2. 低功耗設(shè)�(jì):CMOS 工藝確保了芯片在�(yùn)行過(guò)程中消耗較少的功率,非常適合對(duì)功耗敏感的�(yīng)用場(chǎng)��
  3. �(jiǎn)單接口邏輯:�(wú)需�(fù)雜的�(shí)序控制即可實(shí)�(xiàn)�(wěn)定的�(shù)�(jù)存取操作,簡(jiǎn)化了系統(tǒng)�(shè)�(jì)�(guò)��
  4. 寬工作溫度范圍:支持工業(yè)�(jí)溫度范圍�-40°C � +85°C�,增�(qiáng)了其在惡劣環(huán)境下的適�(yīng)能力�
  5. 高可靠性:�(jīng)�(guò)�(yán)格的�(cè)試與篩選流程,確保長(zhǎng)期使用的�(wěn)定性�

�(yīng)�

這款 SRAM 芯片適用于多種高性能�(jì)算和嵌入式系�(tǒng)�(lǐng)�,包括但不限于以下方面:
  1. �(shù)�(jù)緩存:用作處理器或其他核心組件的外部緩存,以提高整體系統(tǒng)性能�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化:在工�(yè)控制�(shè)備中作為臨時(shí)�(shù)�(jù)存儲(chǔ)單元,例� PLC � CNC �(jī)床中的程序存�(chǔ)�
  3. 通信�(shè)備:在網(wǎng)�(luò)路由�、交換機(jī)等通信�(shè)備中,用于暫存數(shù)�(jù)包或配置信息�
  4. �(yī)療設(shè)備:如超聲波成像儀或心電圖�(shè)備中的圖像處理部�,提供快速數(shù)�(jù)緩沖功能�
  5. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品設(shè)備中也可能采用此�(lèi) SRAM 芯片�

替代型號(hào)

IS61LV25616A-10BLL, AS6C25616-10TLC, CY7C1042V33-10SC

is61c25616al-10tli推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

is61c25616al-10tli�(chǎn)�

is61c25616al-10tli參數(shù)

  • 制造商ISSI
  • �(chǎn)品種�(lèi)靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)�
  • 存儲(chǔ)容量4 Mbit
  • 訪問(wèn)�(shí)�10 ns
  • Supply Voltage - Max5.5 V
  • Supply Voltage - Min4.5 V
  • 最大工作電�50 mA
  • 最大工作溫�+ 85 C
  • 最小工作溫�- 40 C
  • 安裝�(fēng)�SMD/SMT
  • 封裝 / 箱體TSOP-II
  • 封裝Tray
  • 端口�(shù)�1
  • 工廠包裝�(shù)�135
  • �(lèi)�Asynchronous