IS43TR16640C-125JBLI 是一款高性能、低功耗的 DDR3L SDRAM(同步動(dòng)�(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)芯片,專為移�(dòng)�(shè)備和嵌入式系�(tǒng)�(shè)�(jì)。該芯片提供大容量的�(shù)�(jù)存儲(chǔ)能力,同�(shí)保持較低的功�,適合需要高效數(shù)�(jù)處理的應(yīng)用場(chǎng)��
DDR3L � DDR3 的低電壓版本,工作電壓為 1.35V,相比標(biāo)�(zhǔn) DDR3 � 1.5V 更加節(jié)能。IS43TR16640C-125JBLI 支持高速數(shù)�(jù)傳輸速率,并具備多種省電模式,能夠滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)性能和能耗的雙重需��
容量�16Gb (2Gx8)
接口類型:DDR3L
工作電壓�1.35V
�(shù)�(jù)速率�125MHz
封裝類型:BGA
引腳�(shù)�176
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
訪問�(shí)間:CL=9
封裝尺寸�12mm x 18mm
IS43TR16640C-125JBLI 提供以下顯著特性:
1. 高密度存�(chǔ)能力,單顆芯片即可實(shí)�(xiàn)高達(dá) 16Gb 的存�(chǔ)容量�
2. 支持 DDR3L 接口�(guī)�,具備高速數(shù)�(jù)傳輸能力,最高速率可達(dá) 125MHz�
3. 低功耗設(shè)�(jì),采� 1.35V 工作電壓,減少系�(tǒng)整體能��
4. �(nèi)置自�(dòng)刷新和自定時(shí)自刷新功�,簡(jiǎn)化了系統(tǒng)�(shè)�(jì)�(fù)雜度�
5. 具備多種省電模式,包括深度掉電模�,�(jìn)一步降低待�(jī)功��
6. 寬工作溫度范圍,適應(yīng)各種惡劣�(huán)境下的應(yīng)用需求�
7. 小型� BGA 封裝,節(jié)� PCB 空間,非常適合緊湊型�(shè)�(jì)�
IS43TR16640C-125JBLI 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 移動(dòng)�(shè)�,如智能手機(jī)和平板電腦�
2. 嵌入式系�(tǒng),例如工�(yè)控制�(shè)備和�(yī)療儀��
3. 車載信息娛樂系統(tǒng)及導(dǎo)航模��
4. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)終端設(shè)��
5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,如�(shù)字電視和�(jī)頂盒�
6. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備,如路由器和交換機(jī)�
IS43TR16640C-107JBLI, IS43TR8128C-125JBLI