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IR25606STRPBF 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/27 10:55:04 查看 閱讀�14

IR25606STRPBF 是一款由英飛凌(Infineon)推出的高端功率 MOSFET �(qū)�(dòng)器芯片,�(zhuān)為高效能和高可靠性的�(kāi)�(guān)電源、電�(jī)�(qū)�(dòng)以及 DC-DC �(zhuǎn)換器�(yīng)用而設(shè)�(jì)。該芯片具有卓越的抗噪能�、快速響�(yīng)特性以及出色的電流�(qū)�(dòng)能力,能夠顯著提高系�(tǒng)的整體效率與�(wěn)定��
  IR25606STRPBF 采用 SOIC-8 封裝形式,具備低功耗、小尺寸等優(yōu)�(shì),非常適合對(duì)空間要求較高的應(yīng)用場(chǎng)�。同�(shí),它還內(nèi)置了多種保護(hù)�(jī)制,如欠壓鎖定(UVLO�、過(guò)流保�(hù)(OCP)和短路保護(hù)(SCP�,確保在極端條件下仍能安全運(yùn)行�

參數(shù)

型號(hào):IR25606STRPBF
  品牌:Infineon
  封裝:SOIC-8
  輸入電壓范圍�4.5V � 18V
  輸出電流:峰值可�(dá) 2A
  上升/下降�(shí)間:典型� 10ns
  工作溫度范圍�-40� � +125�
  靜態(tài)電流:典型� 7mA
  邏輯輸入兼容性:CMOS/TTL

特�

IR25606STRPBF 的主要特性包括:
  1. �(qiáng)大的�(qū)�(dòng)能力:其柵極�(qū)�(dòng)器可以提供高�(dá) 2A 的峰值電流,從而有效降低導(dǎo)通電阻并提升�(kāi)�(guān)速度�
  2. 快速動(dòng)�(tài)響應(yīng):得益于極短的上�/下降�(shí)間(10ns�,它可以最大限度地減少�(kāi)�(guān)損耗,并適用于高頻�(yīng)��
  3. �(nèi)置保�(hù)功能:芯片集成了 UVLO、OCP � SCP 等多重保�(hù)措施,以防止因異常狀況導(dǎo)致的損壞�
  4. 抗噪聲性能�(yōu)異:通過(guò)�(yōu)化電路設(shè)�(jì),大幅提高了�(duì) EMI 干擾的抵抗能��
  5. 高可靠性:即使在惡劣的工作�(huán)境下,也能保證長(zhǎng)�(shí)間穩(wěn)定運(yùn)��

�(yīng)�

IR25606STRPBF 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(kāi)�(guān)電源(SMPS):用于 AC-DC � DC-DC �(zhuǎn)換器中作為主控驅(qū)�(dòng)芯片�
  2. 電機(jī)�(qū)�(dòng):適用于步�(jìn)電機(jī)、無(wú)刷直流電�(jī)等各種類(lèi)型的電機(jī)控制�
  3. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備:� PLC、伺服控制器等需要高效功率管理的�(chǎng)��
  4. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品:例如筆記本電腦適配器、手�(jī)快充頭等�(duì)體積和效率有�(yán)格要求的�(chǎn)��
  5. 汽車(chē)電子系統(tǒng):可用于汽車(chē)�(nèi)的輔助電源模塊或電池管理系統(tǒng)�

替代型號(hào)

IR2104SPBF, IR2110SFPBF

ir25606strpbf推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
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ir25606strpbf參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�4,384�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �20.19000剪切帶(CT�2,500 : �10.40922卷帶(TR�
  • 系列-
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • �(qū)�(dòng)配置半橋
  • 通道�(lèi)��(dú)立式
  • �(qū)�(dòng)器數(shù)2
  • 柵極�(lèi)�IGBT,N 溝道 MOSFET
  • 電壓 - 供電10V ~ 20V
  • 邏輯電壓?- VIL,VIH0.8V�2.9V
  • 電流 - 峰值輸出(灌入,拉出)200mA�350mA
  • 輸入�(lèi)�非反�
  • 高壓�(cè)電壓 - 最大值(自舉�600 V
  • 上升/下降�(shí)間(典型值)150ns�50ns
  • 工作溫度-40°C ~ 150°C(TJ�
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝�
  • 封裝/外殼8-SOIC�0.154"�3.90mm 寬)
  • 供應(yīng)商器件封�8-SOIC