IMSG300G-10C是一款基于硅材料的高頻射頻開�(guān)芯片,廣泛應(yīng)用于無線通信系統(tǒng)�。該芯片采用了先�(jìn)的CMOS工藝制�,具備低插入損�、高隔離度以及優(yōu)異的線性性能,適用于4G/5G基站、衛(wèi)星通信、雷�(dá)以及其他高頻�(yīng)用領(lǐng)��
此芯片具有良好的寬帶特�,支持從DC�6GHz的頻率范圍操作,能夠滿足�(xiàn)代通信�(shè)備對高性能和小型化的需�。同時,它也提供了靈活的控制選項(xiàng)以適�(yīng)不同的應(yīng)用場��
封裝:QFN20
工作電壓�1.8V/2.7V/3.3V
工作溫度范圍�-40℃至+85�
頻率范圍:DC�6GHz
插入損耗:0.4dB(典型值)
隔離度:40dB(最小值)
�(dǎo)通電容:0.3pF(最大值)
靜態(tài)電流�3μA(最大值)
IMSG300G-10C的主要特�(diǎn)是其卓越的射頻性能,包括極低的插入損耗和高隔離度,確保信號傳�?shù)馁|(zhì)量與效率�
其次,這款芯片�(shè)�(jì)緊湊,符合現(xiàn)代電子設(shè)備對于小型化的要�,并且在較寬的工作電壓范圍內(nèi)保持�(wěn)定的性能表現(xiàn)�
此外,其出色的線性度有助于減少信號失�,從而提高整個系�(tǒng)的通信�(zhì)量。由于采用了CMOS工藝,該芯片還具備較低的功耗特�(diǎn),非常適合電池供電的�(yīng)用場��
IMSG300G-10C適用于多種高頻射頻場景,如:
1. 4G/5G基站中的收發(fā)切換
2. �(wèi)星通信系統(tǒng)中的信號路徑選擇
3. 雷達(dá)�(shè)備中的快速波束切�
4. �(yī)療成像設(shè)備中的高頻信號處�
5. 工業(yè)自動化領(lǐng)域的無線傳感�(wǎng)�(luò)
這些�(yīng)用都依賴于該芯片提供的穩(wěn)定可靠射頻性能以及靈活的操作條��
IMSG300G-12C
IMSG300G-15C
SKY13391-375LF
BST25PF6G