IMS0105B1 時(shí)間：2025/4/30 8:49:44 閱讀：35

IMS0105B1是一款基于硅技術(shù)的高性能絕緣金屬基板（IMS）功率模塊封裝，主要應(yīng)用于高頻開(kāi)關(guān)電源、逆變器和電機(jī)驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域。該產(chǎn)品通過(guò)結(jié)合陶瓷絕緣層與金屬基板，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性能和電氣絕緣能力，能夠顯著提升功率電子設(shè)備的效率和可靠性。
　　IMS0105B1采用DPAK封裝形式，具有緊湊的設(shè)計(jì)和良好的散熱性能，適合用于高功率密度場(chǎng)景下的功率半導(dǎo)體器件安裝。其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使得芯片與金屬基板之間的熱膨脹系數(shù)匹配良好，從而有效減少熱應(yīng)力對(duì)器件壽命的影響。

參數(shù)

額定電壓：600V
　　額定電流：30A
　　熱阻（結(jié)到外殼）：0.2℃/W
　　工作溫度范圍：-40℃至175℃
　　絕緣耐壓：2500VAC
　　導(dǎo)通電阻：≤1mΩ
　　最大功率損耗：180W

特性

1. 高效的熱管理能力，適用于高功率密度的應(yīng)用場(chǎng)景。
　　2. 良好的電氣絕緣性能，可承受高達(dá)2500VAC的絕緣耐壓。
　　3. 低熱阻設(shè)計(jì)，有助于快速將熱量從芯片傳遞到散熱器。
　　4. 緊湊的DPAK封裝，節(jié)省PCB空間并簡(jiǎn)化電路布局。
　　5. 寬工作溫度范圍，適應(yīng)各種惡劣環(huán)境條件。
　　6. 優(yōu)秀的機(jī)械穩(wěn)定性和抗熱沖擊能力，延長(zhǎng)器件使用壽命。

應(yīng)用

IMS0105B1廣泛應(yīng)用于各類(lèi)高功率電子設(shè)備中，包括但不限于以下領(lǐng)域：
　　1. 開(kāi)關(guān)電源（SMPS），如服務(wù)器電源、通信電源等。
　　2. 光伏逆變器及風(fēng)能變流器中的功率轉(zhuǎn)換模塊。
　　3. 電動(dòng)汽車(chē)（EV）和混合動(dòng)力汽車(chē)（HEV）的電機(jī)控制器。
　　4. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的變頻器和伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。
　　5. 家用電器的大功率控制單元，例如空調(diào)壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)和洗衣機(jī)電機(jī)控制。
　　6. 高頻DC-DC轉(zhuǎn)換器以及各類(lèi)大功率LED驅(qū)動(dòng)電路。