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IDT71V016SA15BF 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/3 17:27:02 查看 閱讀�9

IDT71V016SA15BF 是一款由 Integrated Device Technology (IDT) 公司生產(chǎn)的高速、低功� SRAM 存儲(chǔ)器芯�。該芯片采用先�(jìn)� CMOS 工藝制�,具有高可靠性和�(wěn)定�。其主要�(yīng)用領(lǐng)域包括通信�(shè)�、網(wǎng)�(luò)硬件、工�(yè)控制以及需要快速數(shù)�(jù)存取的高性能�(jì)算系�(tǒng)�
  該器件提� 2M x 8 的存�(chǔ)容量配置,具備多�(shí)鐘域支持和同步操作功能,能夠在高頻環(huán)境下�(wěn)定運(yùn)��

參數(shù)

存儲(chǔ)容量�2M x 8�
  核心電壓�1.5V
  接口�(lèi)型:同步接口
  訪問(wèn)�(shí)間:10ns
  封裝形式:FBGA
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  �(shù)�(jù)寬度�8�
  頻率:最高可�(dá) 200MHz

特�

IDT71V016SA15BF 芯片以其高性能和低功耗為特點(diǎn),適用于�(duì)速度和能耗要求較高的�(chǎng)��
  1. 高速操作:支持高達(dá) 200MHz 的時(shí)鐘頻�,確??焖俚臄?shù)�(jù)傳輸和處理能力�
  2. 低功耗設(shè)�(jì):通過(guò)�(yōu)化的 CMOS 工藝,降低靜�(tài)和動(dòng)�(tài)功�,滿足節(jié)能需求�
  3. �(wěn)定性強(qiáng):在寬溫范圍�(nèi)表現(xiàn)�(yōu)�,適合工�(yè)�(jí)�(yīng)��
  4. 同步接口:簡(jiǎn)化了與系�(tǒng)其他部分的集成難��
  5. 小型封裝:FBGA 封裝節(jié)省了 PCB 空間,適合緊湊型�(shè)�(jì)�

�(yīng)�

這款 SRAM 存儲(chǔ)器廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信�(shè)備:如路由器、交換機(jī)等需要快速緩存和處理�(shù)�(jù)的場(chǎng)��
  2. �(wǎng)�(luò)硬件:用于臨�(shí)存儲(chǔ)�(wǎng)�(luò)包或中間�(jì)算結(jié)果�
  3. 工業(yè)控制:如�(shí)�(shí)控制系統(tǒng)中的�(shù)�(jù)緩沖區(qū)�
  4. 高性能�(jì)算:作為 CPU � GPU 的外部緩存以加�?gòu)?fù)雜運(yùn)算過(guò)��
  此外,它還被用作視頻處理�(shè)備中的幀緩沖區(qū),以及醫(yī)療成像系�(tǒng)的圖像存�(chǔ)單元�

替代型號(hào)

IDT71V016SA15AF, IDT71V016SA15BFLL

idt71v016sa15bf推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
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idt71v016sa15bf參數(shù)

  • �(shù)�(jù)列表IDT71V016SA
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝476
  • �(lèi)�集成電路 (IC)
  • 家庭存儲(chǔ)�
  • 系列-
  • 格式 - 存儲(chǔ)�RAM
  • 存儲(chǔ)器類(lèi)�SRAM - 異步
  • 存儲(chǔ)容量1M (64K x 16)
  • 速度15ns
  • 接口并聯(lián)
  • 電源電壓3 V ~ 3.6 V
  • 工作溫度0°C ~ 70°C
  • 封裝/外殼48-LFBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�48-CABGA�7x7�
  • 包裝托盤(pán)
  • 其它名稱(chēng)71V016SA15BF