HY5PS561621AFP-25 是一款由海力士(Hynix)生�(chǎn)的DDR4 ECC SDRAM�(nèi)存芯�。這款芯片主要�(yīng)用于�(duì)�(shù)�(jù)完整性要求較高的�(chǎng)景,如服�(wù)�、工作站和網(wǎng)�(luò)�(shè)備等。它通過�(nèi)置的糾錯(cuò)碼(ECC)功�,可以檢�(cè)并自�(dòng)糾正單比特錯(cuò)�,從而提高系�(tǒng)的可靠性和�(wěn)定��
該芯片采用FBGA封裝形式,具有高密度、低功耗和高性能的特�(diǎn),符合現(xiàn)代計(jì)算設(shè)備對(duì)�(nèi)存性能的需求�
容量�8Gb
位寬:x8/x16
I/O電壓�1.2V
核心電壓�1.2V
工作溫度�-40℃至+85�
封裝形式:FBGA
引腳�(shù)�78-ball
�(shù)�(jù)速率�2133Mbps�3200Mbps
HY5PS561621AFP-25 提供了多種關(guān)鍵特性和�(yōu)�(shì)�
1. 高速數(shù)�(jù)傳輸:支持高�(dá)3200Mbps的數(shù)�(jù)傳輸速率,滿足高性能�(jì)算需��
2. ECC糾錯(cuò)功能:能夠自�(dòng)檢測(cè)并糾正單比特�(cuò)�,顯著降低數(shù)�(jù)出錯(cuò)的概率,提升系統(tǒng)可靠��
3. 低功耗設(shè)�(jì):采用先�(jìn)的制造工藝,在保證性能的同�(shí)降低了功�,有助于提高�(shè)備的整體能效�
4. �(wěn)定性:�(jīng)過嚴(yán)格的�(cè)試與�(yàn)�,確保在各種�(huán)境條件下都能�(wěn)定運(yùn)��
5. 兼容性強(qiáng):適用于多種主流主板和系�(tǒng)架構(gòu),方便用戶�(jìn)行集成和開發(fā)�
6. 小型化封裝:使用78球FBGA封裝,節(jié)省空�,適合高密度�(shè)�(jì)�
HY5PS561621AFP-25 主要用于需要高可靠性和高性能的領(lǐng)域,具體包括�
1. 服務(wù)器:為數(shù)�(jù)中心提供�(wěn)定的�(nèi)存支�,確保大�(guī)模數(shù)�(jù)處理的準(zhǔn)確性�
2. 工作站:滿足工程�(shè)�(jì)、科�(xué)�(jì)算和視頻編輯等高�(qiáng)度任�(wù)的需求�
3. �(wǎng)�(luò)�(shè)備:�(yīng)用于路由�、交換機(jī)等設(shè)備中,保障通信�(shù)�(jù)的完整��
4. �(yī)療設(shè)備:支持�(yī)療成像和其他�(guān)鍵任�(wù)型設(shè)備中的數(shù)�(jù)存儲(chǔ)與處理�
5. 工業(yè)自動(dòng)化:為工�(yè)控制和監(jiān)控系�(tǒng)提供可靠的內(nèi)存解決方��
HY5PS561621AEP-25
HY5PS561621AFP-30
HY5PS561621AEP-30