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HY27US08281A-TPIB 發(fā)布時間 時間�2025/5/7 13:56:59 查看 閱讀�30

HY27US08281A-TPIB 是一款由 Hynix(海力士)生�(chǎn)� NAND Flash 存儲芯片。該芯片主要用于需要大容量存儲的應(yīng)用場景,例如�(shù)碼相�、便攜式媒體播放�、固�(tài)硬盤(SSD)以及嵌入式系統(tǒng)�。其�(shè)計結(jié)合了高性能和低功耗的特點,能夠滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對�(shù)�(jù)存儲的需求�
  該芯片采� 8Gb�1GB)的存儲密度,基� MLC(多層單元)技�(shù),具有較高的讀寫速度和可靠�。同�,它支持標準� Toggle Mode 2.0 接口�(xié)議,從而確保與各種主控芯片的良好兼容性�

參數(shù)

容量�8Gb (1GB)
  接口類型:Toggle Mode 2.0
  工作電壓:Vcc = 3.3V ± 0.3V, VccQ = 1.8V ± 0.15V
  封裝形式:TSOP
  工作溫度范圍�-25°C � +85°C
  頁大?�?KB
  塊大?�?024KB
  �(shù)�(jù)保留時間�> 10 �
  擦寫壽命:約 3000 �

特�

HY27US08281A-TPIB 的主要特性包括:
  1. 高存儲密度:單芯片提� 8Gb 的存儲容�,適合多種應(yīng)用需��
  2. 快速接口:支持 Toggle Mode 2.0 接口�(xié)�,提供高� 400MT/s 的傳輸速率�
  3. 低功耗設(shè)計:在讀寫操作中�(yōu)化了功耗性能,延長電池供電設(shè)備的�(xù)航時��
  4. 高可靠性:采用 MLC 技�(shù),具備較長的�(shù)�(jù)保留時間和擦寫壽命�
  5. 寬工作溫度范圍:能夠� -25°C � +85°C 的環(huán)境下�(wěn)定運�,適用于工業(yè)級應(yīng)用場��
  6. 小型化封裝:使用 TSOP 封裝,有助于減少 PCB 空間占用,適合緊湊型�(shè)計�

�(yīng)�

HY27US08281A-TPIB 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 嵌入式系�(tǒng):如工業(yè)控制�、網(wǎng)�(luò)�(shè)備和物聯(lián)�(wǎng)終端�(shè)��
  2. 消費類電子產(chǎn)品:如數(shù)碼相�、媒體播放器和智能音��
  3. 固態(tài)存儲:作� SSD � eMMC 的組成部�,提供額外的大容量存儲空��
  4. 移動�(shè)備:如平板電腦和智能手機的輔助存儲解決方案�
  5. �(shù)�(jù)記錄�(shè)備:如行車記錄儀、監(jiān)控攝像頭和其他需要持�(xù)記錄�(shù)�(jù)的設(shè)��

替代型號

HY27UF082G2M, K9KCG08U1M, MT29F8G08ABAEAWP

hy27us08281a-tpib推薦供應(yīng)� 更多>

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