HX1314G-AGC A是一款高性能、低功耗的射頻前端模塊(RF Front-End Module�,廣泛應(yīng)用于無線通信�(lǐng)域。該芯片集成了功率放大器(PA�、低噪聲放大器(LNA)、開�(guān)和濾波器等功能組件,可為系統(tǒng)提供高效的信號處理能�。其�(shè)計旨在滿足現(xiàn)代無線通信�(shè)備對高線性度、高增益和低功耗的需��
此芯片適用于2G/3G/4G/LTE等多模移動通信系統(tǒng),特別適合手�、平板電腦和其他便攜式電子設(shè)備中的射頻信號處��
工作頻率�700MHz�2700MHz
輸出功率�28dBm(典型值)
效率:高�50%(在23dBm輸出功率下)
增益�18dB(典型值)
線性度:OIP3大于36dBm
電源電壓�2.7V�5.5V
工作溫度范圍�-40°C�+85°C
封裝形式:WLCSP-16
HX1314G-AGC A具有以下顯著特性:
1. 高集成度:將功率放大器、低噪聲放大�、開�(guān)和濾波器集成在一個芯片中,減少了外圍元件的數(shù)量和PCB面積�
2. 寬帶支持:覆�700MHz�2700MHz的頻率范�,適�(yīng)多種無線通信�(biāo)�(zhǔn)�
3. 高效率:在高輸出功率下仍能保持較高的效率,延長電池續(xù)航時間�
4. 低功耗:待機模式下的電流消耗極�,適合便攜式�(shè)備�
5. 易于使用:內(nèi)置自動增益控制(AGC)功�,簡化了系統(tǒng)�(shè)計并提高了性能�(wěn)定��
6. �(wěn)定性強:通過�(yán)格的ESD保護(hù)�(shè)�,確保芯片在各種�(huán)境下的可靠��
HX1314G-AGC A主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 智能手機和功能手機的射頻前端模塊�
2. 平板電腦和其他便攜式消費類電子產(chǎn)品�
3. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)設(shè)�,如智能穿戴�(shè)備和智能家居控制��
4. LTE�4G�(wǎng)�(luò)基礎(chǔ)�(shè)施中的小型基��
5. 工業(yè)級無線通信模塊和數(shù)�(jù)傳輸終端�
SKY13341-375LF, RFMD7952