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HGTG20N60B3 發(fā)布時間 時間:2025/5/22 18:56:28 查看 閱讀:11

HGTG20N60B3 是一款基于超結(jié)(Super Junction)技術(shù)的 N 溝道增強型功率 MOSFET。該器件適用于高電壓、高效率的應(yīng)用場景,例如開關(guān)電源、DC-DC 轉(zhuǎn)換器、電機驅(qū)動以及逆變器等。其設(shè)計旨在提供低導(dǎo)通電阻和快速開關(guān)性能,從而降低功耗并提高系統(tǒng)效率。
  這款 MOSFET 的最大漏源極耐壓為 600V,使其非常適合在高壓環(huán)境中使用。同時,它的導(dǎo)通電阻較低,能夠有效減少傳導(dǎo)損耗。

參數(shù)

最大漏源極電壓:600V
  連續(xù)漏極電流:20A
  導(dǎo)通電阻(典型值):150mΩ
  柵極-源極電壓(最大值):±20V
  總電荷量(Qg):80nC
  反向傳輸電容(Crss):45pF
  開關(guān)速度:快速
  封裝形式:TO-247

特性

HGTG20N60B3 具有以下顯著特性:
  1. 超結(jié)技術(shù)的應(yīng)用使得該 MOSFET 在保持高電壓耐受能力的同時,實現(xiàn)了更低的導(dǎo)通電阻和更小的寄生電容,從而提高了整體效率。
  2. 快速開關(guān)特性降低了開關(guān)損耗,適合高頻應(yīng)用。
  3. 低反向恢復(fù)電荷和體二極管優(yōu)化設(shè)計,有助于減少振蕩和電磁干擾問題。
  4. 極高的雪崩擊穿能力和魯棒性,確保在異常條件下依然可靠工作。
  5. 工業(yè)標準 TO-247 封裝,便于集成到各種電路設(shè)計中。

應(yīng)用

HGTG20N60B3 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 開關(guān)模式電源(SMPS),包括 AC-DC 和 DC-DC 轉(zhuǎn)換器。
  2. 電機驅(qū)動與控制,如無刷直流電機(BLDC)和步進電機。
  3. 太陽能逆變器及儲能系統(tǒng)中的功率轉(zhuǎn)換模塊。
  4. 高效 LED 驅(qū)動電路。
  5. 各種工業(yè)自動化設(shè)備中的功率管理單元。
  6. 電動車充電基礎(chǔ)設(shè)施中的功率開關(guān)元件。

替代型號

HGTG20N60D3, IRFP460, FDP18N60C

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hgtg20n60b3參數(shù)

  • 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊High Voltage Switches for Power Processing
  • 標準包裝150
  • 類別分離式半導(dǎo)體產(chǎn)品
  • 家庭IGBT - 單路
  • 系列-
  • IGBT 類型-
  • 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿(最大)600V
  • Vge, Ic時的最大Vce(開)2V @ 15V,20A
  • 電流 - 集電極 (Ic)(最大)40A
  • 功率 - 最大165W
  • 輸入類型標準型
  • 安裝類型通孔
  • 封裝/外殼TO-247-3
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝TO-247
  • 包裝管件