HGK3GF103MG4CW-F6001(4KV103)是一款高性能的功率MOSFET芯片,采用先進的半導體制造工�。該器件主要應用于高電壓、大電流場景,能夠提供高效的開關性能和較低的導通電�。其耐壓能力達到4kV,同時具備快速開關速度和良好的熱穩(wěn)定性�
這款芯片廣泛用于電源管理、電機驅�、工�(yè)自動化設備以及消費類電子產品中,能夠在嚴苛的工作�(huán)境下保持�(wěn)定運��
類型:MOSFET
封裝形式:TO-252
最大漏源電�(Vds)�4000V
最大柵源電�(Vgs):�20V
持續(xù)漏極電流(Id)�10A
導通電�(Rds(on))�0.03Ω
功�(PD)�100W
工作溫度范圍�-55℃至+150�
柵極電荷(Qg)�120nC
HGK3GF103MG4CW-F6001具有以下顯著特點�
1. 高耐壓能力:額定漏源電壓為4000V,適用于高壓應用場合�
2. 低導通電阻:在高電流條件下能有效降低功耗,提高效率�
3. 快速開關性能:具備較小的柵極電荷和輸出電�,支持高頻開關操作�
4. 熱穩(wěn)定性強:芯片內部設計優(yōu)化散熱路�,確保長時間工作的可靠性�
5. 抗靜電能力強:通過了嚴格的ESD測試,提升了產品的耐用性�
6. 封裝緊湊:采用TO-252封裝形式,在保證性能的同時節(jié)省了PCB空間�
HGK3GF103MG4CW-F6001適用于多種領域:
1. 開關電源(SMPS):用于AC-DC轉換器和DC-DC變換器中的高效開關元��
2. 電機驅動:適用于家用電器、工�(yè)設備中的無刷直流電機控制�
3. 工業(yè)自動化:如可編程邏輯控制�(PLC)和變頻器中的功率級電路�
4. 消費類電子:例如筆記本電腦適配器、LED驅動器等產品�
5. 電池管理系統(tǒng)(BMS):用于保護鋰離子電池組免受過充或過放的影��
6. 其他高電壓應用場景:如太陽能逆變器、電動汽車充電模塊等�
IRFP460N
FQP18N50
STP10NK50Z