HFC0310GS-Z是一款高頻貼片式陶瓷諧振器,采用SMD封裝形式。該器件主要用于晶振電路、時(shí)鐘發(fā)生器和無線通信設(shè)備等需要高穩(wěn)定性和高頻特性的應(yīng)用中。它具有良好的頻率穩(wěn)定性、低相位噪聲和高Q值,能夠滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高性能時(shí)鐘信號(hào)的需求。
該型號(hào)中的'HFC'代表高頻陶瓷諧振器系列,'0310'表示尺寸規(guī)格為3.2mm x 2.5mm,'GS'指代特定的電氣參數(shù)配置,而'-Z'則標(biāo)識(shí)其表面貼裝的封裝類型。
工作頻率:26MHz
負(fù)載電容:12pF
靜電容量:8pF
頻率偏差:±30ppm
阻抗:100kΩ
工作溫度范圍:-40℃至+85℃
尺寸:3.2mm x 2.5mm
封裝形式:SMD
HFC0310GS-Z具有以下顯著特性:
1. 高頻性能:支持高達(dá)26MHz的工作頻率,適合高頻應(yīng)用場(chǎng)景。
2. 穩(wěn)定性:頻率偏差控制在±30ppm以內(nèi),保證了高精度。
3. 小型化設(shè)計(jì):3.2mm x 2.5mm的小尺寸使其非常適合空間受限的應(yīng)用。
4. 表面貼裝技術(shù)(SMD):提高了生產(chǎn)效率和可靠性,同時(shí)減少了安裝過程中的人工誤差。
5. 廣泛的工作溫度范圍:能夠在-40℃到+85℃之間穩(wěn)定工作,適用于多種環(huán)境條件下的設(shè)備。
6. 低相位噪聲:提供更純凈的時(shí)鐘信號(hào),減少系統(tǒng)抖動(dòng)和干擾。
7. 高Q值:優(yōu)化了諧振性能,降低了能量損耗。
HFC0310GS-Z主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 無線通信模塊:如藍(lán)牙、Wi-Fi和Zigbee等短距離無線通信設(shè)備。
2. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:包括智能手機(jī)、平板電腦和其他便攜式設(shè)備。
3. 工業(yè)控制設(shè)備:用于工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)中的定時(shí)和同步功能。
4. 計(jì)算機(jī)外設(shè):如打印機(jī)、掃描儀等需要精準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào)的設(shè)備。
5. 醫(yī)療設(shè)備:在要求高穩(wěn)定性的醫(yī)療監(jiān)測(cè)儀器中作為參考時(shí)鐘源。
6. 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備:為各種智能終端提供穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)支持。
HFC0310GA-Z, HFC0310GB-Z, HFC0310GC-Z